盲孔VIA導(dǎo)通孔的處理方式類似通孔的技術(shù),盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領(lǐng)域的PP介質(zhì)層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據(jù)鐳射孔的直徑,進(jìn)行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導(dǎo)通率,然而降低:孔不導(dǎo)通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費電子已經(jīng)進(jìn)入盲孔鐳射板的設(shè)計.

　HDI疊孔技術(shù),是指全方面的多層多階技術(shù),此技術(shù)領(lǐng)域重點解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術(shù),從內(nèi)電層,信號層得到了超1強(qiáng)1的互聯(lián)疊孔技術(shù),此互聯(lián)加工工藝非常復(fù)雜.以多次填孔,多次壓銅的制造工藝來完成,重點助力解決于16層PCB改制為:6層,8層互聯(lián)HDI板的結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)在醫(yī)1療方面,通信產(chǎn)品方面得到廣大的應(yīng)用推薦.也將為眾多企業(yè)在高多層電路板需求領(lǐng)域,得到了良好的解決方案.

⑵隨機(jī)性故障隨機(jī)性故障是指數(shù)控機(jī)床在工作過程中偶然發(fā)生的故障此類故障的發(fā)生原因較隱蔽，很難找出其規(guī)律性，故常稱之為“軟故障”，隨機(jī)性故障的原因分析與故障診斷比較困難，一般而言，廣數(shù)數(shù)控系統(tǒng)主機(jī)維修故障的發(fā)生往往與部件的安裝質(zhì)量、參數(shù)的設(shè)定、元器件的品質(zhì)、軟件設(shè)計不完善、工作環(huán)境的影響等諸多因素有關(guān)．

　其次，要正確的使用設(shè)備。伺服電機(jī)使用的時候還要注意要和匹配的電源連接起來使用，如果說電源不匹配的話，可能會導(dǎo)致里面的電壓超過額定電壓或者導(dǎo)致電流過大，使得電機(jī)里面的柔性成分被擊穿損壞。正確的使用設(shè)備是維護(hù)設(shè)備的重要手段之一，不但可以減少故障的發(fā)生還可以延長設(shè)備的使用壽命。在日常的機(jī)床使用中，有三成以上的設(shè)備主要是由于人為操作不當(dāng)而造成的故障的發(fā)生， 而且一般性維護(hù)是由操作者進(jìn)行的，所以要加強(qiáng)設(shè)備管理、使用和維護(hù)意識，加強(qiáng)業(yè)務(wù)、技術(shù)培訓(xùn)，提高操作人員素質(zhì)，使他們盡快掌握機(jī)床性能，嚴(yán)格執(zhí)行設(shè)備操作規(guī)程和維護(hù)保養(yǎng)規(guī)程，保證設(shè)備運行在合理的工作狀態(tài)之中。