初學者的十大PCB布線技巧

貼士10 –使用通孔散熱

我們的這個技巧是與通孔有關(guān)，通孔似乎是PCB布局上所有行業(yè)的杰作。 通孔不僅是提供層間電連接的理想選擇，而且還是需要從板的一側(cè)轉(zhuǎn)移熱量時的理想工具。

如果您需要將熱量從一個超級電源組件（例如集成電路（IC））中傳導出去，這將很方便。 通過在IC的管芯下方放置多個通孔，可以降低組件的工作溫度，從長遠來看，這將使您的設計更加可靠。

繼續(xù)前進！

如果您不花時間去考慮如何計劃所有的走線，那么即使是再好的組件放置也可能變得毫無意義。 您是否還記得給所有集成電路足夠的空間來連接所有的引腳？ 這些安裝孔是否有足夠的空間？ 考慮所有這些問題以及更多其他問題，將有助于您成功完成初次PCB設計流程。 就像元件放置過程一樣，您可能會發(fā)現(xiàn)PCB布線既具有創(chuàng)意又具有藝術(shù)性，沒有什么比看到具有遍布整個地方的45度走線的華麗PCB布局更好的了。 但是請記住，這種搶手的對稱性會花費您大量的時間，但這是值得的。 因此，請記住避免使用自動布線器而手動布線的麻煩！

高速PCB設計部分基礎(chǔ)常識

1、如何選擇板材？選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個GHz的頻率時的介質(zhì)損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)（DK）和介質(zhì)損在所設計的頻率是否合用。2、如何避免信號干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)?？捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離，或加ground guard/shunt traces在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。3、在高速PCB設計中，如何解決信號的完整性問題？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。

 背鉆孔生產(chǎn)工作原理

依靠鉆針下鉆時，鉆針尖接觸基板板面銅箔時產(chǎn)生的微電流來感應板面高度位置，再依據(jù)設定的下鉆深度進行下鉆，在達到下鉆深度時停止下鉆。

背板主要應用于通信設備、大型服務器、醫(yī)1療電子、軍事、航天等領(lǐng)域。由于軍事、航天屬于敏感行業(yè)，國內(nèi)背板通常由軍事、航天系統(tǒng)的研究所、研發(fā)中心或具有較強軍事、航天背景的PCB制造商提供；在中國，背板需求主要來自通信產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)逐漸發(fā)展壯大的通信設備制造領(lǐng)域。