點(diǎn)膠機(jī)在對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)需要注意的一些事項(xiàng)

我們知道現(xiàn)在很多的電子產(chǎn)品都是由一系列的電子元器件組成的，這些電子元器件之間都是由金屬元件進(jìn)行銜接的，對(duì)于這樣的電子產(chǎn)品我們?cè)撊绾芜M(jìn)行點(diǎn)膠才能不影響它本身的美觀呢?

　　金屬表面在各種熱處理、機(jī)械加工、運(yùn)輸及保管過程中，不可避免地會(huì)被氧化，產(chǎn)生一層厚薄不均的氧化層。對(duì)于嚴(yán)重氧化的金屬表面，氧化層較厚，就不能直接用溶劑清洗和化學(xué)處理，而先進(jìn)行機(jī)械處理。通常經(jīng)過處理后的金屬表面具有高度活性，但也容易再度受到灰塵、濕氣等的污染。為此，處理后的金屬表面應(yīng)盡可能快地用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行膠接。

　　以上就是點(diǎn)膠機(jī)在對(duì)一些電子產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)需要注意的一些事項(xiàng)，我們大家平時(shí)在使用點(diǎn)膠機(jī)的時(shí)候一定要注意咯，這樣既可以保證了電子成品的美觀大方，又可以節(jié)約一定的用膠成本。

落地式全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)價(jià)格更高

將點(diǎn)膠貼合的兩塊鐵片以1毫米間距被擺放在桌面上，選擇全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)以后能準(zhǔn)確地控制出膠量并完成編程路徑的膠水填充，所形成的膠點(diǎn)直徑高精度且誤差相對(duì)小，所對(duì)于封裝貼片膠等需要對(duì)面積小準(zhǔn)確控制出膠量的操作非常重要。

在國(guó)內(nèi)點(diǎn)膠機(jī)市場(chǎng)中全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用更廣泛的，具備可用性以及廣泛、進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率等因素成為中小企業(yè)選擇的主要因素，實(shí)際生產(chǎn)中如果需要大面積點(diǎn)膠時(shí)，桌面式的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)木板木門類的點(diǎn)膠涂覆效果完善，此外桌面式全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的編程需要通過手動(dòng)編程控制器重新調(diào)整。

選用落地式全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在編程方面更加簡(jiǎn)單，并且采用自動(dòng)化控制編程配合電荷耦合元件視覺編程系統(tǒng)，大多數(shù)初次嘗試的可以快速上手編程，產(chǎn)生的誤差對(duì)整體成品點(diǎn)膠質(zhì)量近乎無影響。

此外落地式全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)采用滾珠絲桿傳動(dòng)系統(tǒng)的方式完成膠點(diǎn)的準(zhǔn)確測(cè)量，為整體行業(yè)生產(chǎn)發(fā)展提供更完整的生產(chǎn)模式。

手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)不適合應(yīng)用到點(diǎn)膠產(chǎn)品

在工業(yè)生產(chǎn)中，很多地方都需要用到點(diǎn)膠，比如說集成電路、半導(dǎo)體封裝、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件、電子部件、汽車部件等等。出現(xiàn)在人們視野的是傳統(tǒng)的手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)也就是半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，缺少了機(jī)械運(yùn)動(dòng)成份，只能夠人工手持膠頭進(jìn)行點(diǎn)膠操作。

全自動(dòng)視覺點(diǎn)膠機(jī)

由于缺少了機(jī)械運(yùn)動(dòng)成份，在效率這塊就降低了很多，手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)不適合應(yīng)用到點(diǎn)膠產(chǎn)品各類多且不規(guī)則的產(chǎn)品，操作復(fù)雜、速度慢度低、容易出錯(cuò)，更不適宜批量生產(chǎn)。