屏蔽通風(fēng)板出現(xiàn)前屏蔽和散熱的矛盾

屏蔽和散熱是互相矛盾的，散熱孔一般是一組孔洞，利用風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)迫對流，這些孔洞將會引起電磁泄漏，使屏蔽效果下降，孔洞越大，屏蔽效果越差。通常系統(tǒng)的外殼都配置了散熱孔，這種散熱孔會影響整個系統(tǒng)的屏蔽性能。屏蔽和散熱是互相矛盾的，散熱孔一般是一組孔洞，利用風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)迫對流，這些孔洞將會引起電磁泄漏，使屏蔽效果下降，孔洞越大，屏蔽效果越差。故目前這種新型產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在各便攜式計算機(jī)等受空間、環(huán)境、屏效、重量限制較嚴(yán)格的場合。屏蔽通風(fēng)板供貨商

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蔽通風(fēng)板

采用CO NETIC AA（μ=450000）和NETIC S3-6（μ=4000）的高導(dǎo)磁率的特殊屏蔽材料可以達(dá)到這一目的。在低磁通密度時，使用CO-NETIC AA，以便利用其高初始磁導(dǎo)率和相應(yīng)的高衰減特性；在高磁通密度時,使用NETIC S3-6,以便利用其高磁飽和特性；它是由發(fā)泡金屬和蒙乃爾絲網(wǎng)經(jīng)特殊工藝組合制成的新型屏蔽通風(fēng)窗。在某些應(yīng)用中,兩種材料結(jié)合使用，但NETIC材料經(jīng)常置于接近磁干擾源。

箔型與板型

箔型　的厚度從０.００２到０.１０英尺（0.051到0.254毫米），經(jīng)過簡單加工就可提供有效屏蔽，同時避免昂貴的機(jī)械加工。因此，箔型對于很多產(chǎn)品、樣機(jī)和實驗室評價計劃來說,為可以選擇]材料.典型的應(yīng)用包括：屏蔽對場敏感的元件、印制電路板、儀器、信號連線和功率電纜。若兩者之差超過70dB，則單靠屏蔽已難保證兩者兼容，即使能達(dá)到指標(biāo)，設(shè)備成本也將急劇增加。

板型　材料的厚度從0.014到0.062英尺（0.356到1.58毫米），它可提供輔助屏蔽作用。典型應(yīng)用包括需要產(chǎn)品加工的場合。我們獨有的完全退火的板型材，不用進(jìn)一步退火就可以作為磁屏蔽使用。

屏蔽通風(fēng)板

1，天然的，顧名思義從大自然直接獲取并利用的，比如木材，樹膠等等

2，金屬材料，是指金屬元素或以金屬元素為主構(gòu)成的具有金屬特性的材料的統(tǒng)稱。包括純金屬、合金、金屬材料金屬間化合物和特種金屬材料等。

3，復(fù)合材料，兩種以上不同種類的材料通過物理化學(xué)等方法結(jié)合起來形成的材料。如鋼塑復(fù)合管等

4，合成材料，更注重不同材料通過分子之間的物理或化學(xué)結(jié)合起來形成的材料。如交聯(lián)聚乙烯等。