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底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎?

一、底部填充首先要對膠水進行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點膠機設備必須要具有熱管理功能。

二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱，這樣可以加快膠水的毛細流速，并為正常固化提供有利的保障。

三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時，需要要通過上面孔來進行點膠操作。

啟點機械與您分享自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業(yè)的?

芯片鍵合方面

PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。

底料填充方面

相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結(jié)合強度，對凸點具有很好的保護作用。啟點機械與您分享自動點膠機的第二大組成部分：驅(qū)動機構(gòu)自動點膠機的驅(qū)動機構(gòu)主要分為四種，主要包括：液壓驅(qū)動、氣壓驅(qū)動、電氣驅(qū)動以及機械驅(qū)動。

啟點機械與您分享自動點膠機不良率高跟哪些因素有關(guān)系?

因素一、自動點膠機點膠量不合理

一般來說，我們在給任何產(chǎn)品點膠的時候都應該遵循一個原理那就是自動點膠機點膠量的大小不超過焊點之間間距的一半，如果超過這個點膠量可能引起不良率增加!

因素二、點膠壓力的控制

自動點膠機點膠時壓力越大，點膠量越大，點膠壓力越小，點膠量越小，我們應該綜合膠水特性、溫度、環(huán)境等因素來合理設置!