3、系統(tǒng)基本參數(shù)

3.1 電 壓 源：220VAC ±10% ，50Hz/60Hz 20A RMS；

3.2 加熱功能：室溫～150℃；

3.3 測試功能：可測試IGBT模塊及FRD；

3.4 環(huán)境溫度：25℃±15℃；

3.5 環(huán)境濕度：50% ±20% （相對(duì)濕度）

4、動(dòng)態(tài)測試基本配置

4.1 集電級(jí)電壓 Vcc： 50 ~ 1000V；

4.2 集電極電流 Ic： 50 ~ 1000A 感性負(fù)載；

4.3 電流持續(xù)時(shí)間 It： 10 ~ 1000 us 單個(gè)脈沖或雙脈沖的總時(shí)間； 4.4 脈 沖 模 式： 單脈沖和雙脈沖；

4.5 單電流脈沖的設(shè)置： Vcc，Ic, 電感值（自動(dòng)計(jì)算脈寬）；

4.6 雙電流脈沖的設(shè)置： Vcc, Ic, 電感值，間隙時(shí)間（10到50us）(脈寬自動(dòng)計(jì)算)；

（開啟Qrr測試：第二個(gè)脈寬＝間隙時(shí)間，10~50us）；

4.7 設(shè)備寄生電感 Lint: < 65nH（感性動(dòng)態(tài)測試）。

2.7測試夾具 1、控制方式：氣動(dòng)控制 2、控溫范圍：室溫—150℃ 室溫—125℃±1.0℃±3% 125—150℃±1.5℃±3% 3、電源：交流50HZ，220V，功率不大于1000W 4、夾具能安裝不同規(guī)格的適配器，以測試不同規(guī)格的器件，不同模塊需要配備不同的適配器，設(shè)備出廠時(shí)配備62mm封裝專用測試夾具、EconoPACK3封裝專用測試夾具、34mm封裝專用測試夾具各一套，但需甲方提供適配器對(duì)應(yīng)器件的外形圖；測量目的：對(duì)模塊的電壓降參數(shù)進(jìn)行檢測,可判斷模塊是否處于正常狀態(tài)。 2.8環(huán)境要求 環(huán)境溫度：15～35℃ 相對(duì)濕度：小于70% 大氣壓力：86Kpa～ 106Kpa 壓縮空氣：不小于0.4MPa 電網(wǎng)電壓：AC220V±10%無嚴(yán)重諧波，三線制 電網(wǎng)頻率：50Hz±1Hz

13）被測器件旁路開關(guān) 被測安全接地開關(guān)，設(shè)備不運(yùn)行時(shí)，被測接地。 ?電流能力 DC 50A ?隔離耐壓 15kV ?響應(yīng)時(shí)間 150ms ?工作方式 氣動(dòng)控制 ?工作氣壓 0.4MPa ?工作溫度 室溫～40℃ ?工作濕度 <70% 14）工控機(jī)及操作系統(tǒng) 用于控制及數(shù)據(jù)處理，采用定制化系統(tǒng)，主要技術(shù)參數(shù)要求如下： ?機(jī)箱：4Μ 15槽上架式機(jī)箱； ?支持ATX母板； ?CPΜ：INTEL雙核； ?主板：研華SIMB； ?硬盤：1TB；內(nèi)存4G；產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電力、冶金自動(dòng)化、軌道交通、電力電子新能源開發(fā)等行業(yè)，部分產(chǎn)品出口到歐美等發(fā)達(dá)國家。 ?3個(gè)5.25”和1個(gè)3.5”外部驅(qū)動(dòng)器； ?集成VGA顯示接口、4個(gè)PCI接口、6個(gè)串口、6個(gè)ΜSB接口等。 ?西門子PLC邏輯控制