PCB線路板金手指的識(shí)別?

PCB線路板金手指的識(shí)別

所謂的PCB線路板金手指，指的是一排等距擺放的方焊盤(pán)，露銅鍍金。多用于板卡、LCD銜接、主板、機(jī)箱等相銜接的電銜接插腳，因在其銅箔鍍鎳層上再鍍上了薄薄的一層金。

一、PCB線路板金手指界說(shuō)及作用:

金手指:(GoldFinger或稱EdgeConnector)將PCB線路板一端刺進(jìn)銜接器卡槽,用銜接器的插接腳作為電路板對(duì)外銜接的出口,使焊盤(pán)或許銅皮與對(duì)應(yīng)方位的插接腳接觸來(lái)達(dá)到導(dǎo)通的意圖,并在PCB線路板此焊盤(pán)或許銅皮上鍍上鎳金,因?yàn)槌墒种感螤钏苑Q為金手指.但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金。沉金工藝在Pcb線路板的應(yīng)用多層pcb碳油板打樣費(fèi)用表面處理工藝有很多種，例如：噴錫(有鉛、無(wú)鉛)、OSP、沉金、鍍金、鍍鎳、沉金等等那么什么樣的PCB線路板為沉金板呢。

二、PCB線路板金手指分類及辨認(rèn)特色

1.常規(guī)金手指(齊平手指)；坐落板邊方位規(guī)整擺放相同長(zhǎng)度,寬度的長(zhǎng)方形焊盤(pán).下圖為:網(wǎng)卡、顯卡等類型的什物,金手指較多.部分小板金手指較少；

2.分段金手指(連續(xù)金手指)；(連續(xù)金手指):坐落板邊方位長(zhǎng)度紛歧的長(zhǎng)方形焊盤(pán),并前段斷開(kāi)；

3.長(zhǎng)短金手指(即不平坦金手指)。(即不平坦金手指):坐落板邊方位長(zhǎng)度紛歧的長(zhǎng)方形焊盤(pán)。

特色:無(wú)字符框及標(biāo)明,常規(guī)為阻焊層注冊(cè)窗.大都外形有凹槽.金手指部分凸出板邊,或許靠近板邊.有的板兩端均有金手指.正常金手指兩面均有,部分PCB線路板只有單面金手指.有的電路板金手指單根較寬等特色。

琪翔電子為您供給高精密PCB線路板，金手指線路板、阻抗線路板、HDI線路板、多層pcb碳油板打樣費(fèi)用、盲埋孔線路板、盤(pán)中孔線路板等等。

多層線路板廠家質(zhì)量保證

多層線路板廠家質(zhì)量保證

目前市場(chǎng)上多層線路板廠家有很多，客戶在選擇的時(shí)候就很為難，他們的品質(zhì)有保障嗎?他們的交期準(zhǔn)時(shí)嗎？我想這個(gè)問(wèn)題都是大家值得去思考的問(wèn)題，那么我們應(yīng)該如何找到讓您放心的多層線路板廠家呢？

面對(duì)這種種疑問(wèn)，就讓琪翔電子來(lái)為你解答吧，現(xiàn)在市面很多的多層線路板廠家都說(shuō)自己的工藝很厲害，面對(duì)這樣的問(wèn)題你可以讓他先給你打個(gè)樣，這是鑒定他品質(zhì)的方法，然后我們教你們一點(diǎn)關(guān)于多層線路板的知識(shí)，希望能在你們尋找多層線路板廠家的時(shí)候能夠幫助到你們。電路板阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

首先多層板的大概加工工藝是：開(kāi)料—內(nèi)層線路板—內(nèi)層蝕刻—內(nèi)層AOI—棕化壓板—鉆孔—除膠渣—沉銅板電—圖形轉(zhuǎn)移—二銅—蝕刻—退錫—阻焊—字符—成型—Vcut-電測(cè)—表面處理—FQC—FQA—包裝—出貨。多層線路板的內(nèi)層金屬化連接是可靠性的決定性因素，對(duì)孔壁的質(zhì)量要求比雙層線路板要嚴(yán)，因此對(duì)鉆孔的要求就更高。鉆孔制造難點(diǎn)：選用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。另外，多層線路板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時(shí)鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都和雙面線路板有所不同。多層線路板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。

琪翔電子專業(yè)生產(chǎn)高精密多層線路板廠家，線路板層數(shù)可高達(dá)30層，如果您還在為尋找多層pcb碳油板打樣費(fèi)用廠家而煩惱，趕快聯(lián)系琪翔電子吧！

高精密HDI線路板特點(diǎn)及應(yīng)用

高精密HDI線路板特點(diǎn)及應(yīng)用

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。

當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI電路板來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。

電子產(chǎn)品不斷地向高密度、發(fā)展，所謂“高”，除了提高機(jī)器性能之外，還要縮小機(jī)器的體積。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層線路板。目前流行的電子產(chǎn)品，諸如手機(jī)、數(shù)碼（攝）像機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場(chǎng)的需求，HDI板的發(fā)展會(huì)非常迅速。

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5G通信對(duì)PCB工藝的挑戰(zhàn)

5G通信對(duì)PCB工藝的挑戰(zhàn)

5G通訊是一個(gè)龐大而錯(cuò)綜復(fù)雜的集成化技術(shù)性，其對(duì)多層pcb碳油板打樣費(fèi)用生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn)關(guān)鍵聚集在：大尺寸、高多層、高頻高速低損耗、高密度、剛撓相結(jié)合、高低頻混壓等層面。多層線路板是電子技術(shù)走向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。如此這般多的生產(chǎn)工藝對(duì)多層pcb碳油板打樣費(fèi)用原材料、設(shè)計(jì)方案、生產(chǎn)加工、品質(zhì)管控都明確提出新的或更高需求，多層pcb碳油板打樣費(fèi)用廠商需要掌握變動(dòng)需求并明確提出多方位的解決方案。

對(duì)原材料的需求：5G PCB線路板一個(gè)十分明確的大方向就是高頻高速原材料及制板。高頻原材料層面，能夠很非常明顯地看見(jiàn)如聯(lián)茂、生益、松下等傳統(tǒng)高速領(lǐng)域的原材料廠商現(xiàn)已開(kāi)始合理布局高頻板材，發(fā)布了一連串的新型材料。網(wǎng)上的孟先生通過(guò)搜尋PCB線路板廠家找到了我們，當(dāng)他和我們業(yè)務(wù)人員交談的時(shí)候，我們發(fā)現(xiàn)孟先生這批貨的交期是很急的，為了搶占市場(chǎng)，交期不能出差錯(cuò)，所以，孟先生希望能找到一家靠譜的多層pcb碳油板打樣費(fèi)用廠家來(lái)配合完成。這將會(huì)破除目前高頻板材領(lǐng)域羅杰斯一家獨(dú)大的局面，歷經(jīng)良性競(jìng)爭(zhēng)過(guò)后，原材料的特性、便捷性、可獲得性都將大大的增強(qiáng)?？偟膩?lái)說(shuō)，高頻原材料國(guó)產(chǎn)化是必然結(jié)果。

對(duì)PCB線路板設(shè)計(jì)方案的需求：板材的選型要滿足高頻、高速的需求，阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號(hào)完整性需求，主要能夠從耗損、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個(gè)層面著手。

對(duì)制程生產(chǎn)工藝的需求：5G有關(guān)運(yùn)用產(chǎn)品功能的提高會(huì)提升高密PCB線路板的需求，HDI也會(huì)成為一個(gè)重要的技術(shù)性領(lǐng)域。多階HDI產(chǎn)品以至于任意階互連的產(chǎn)品將會(huì)普及化，埋阻和埋容等新生產(chǎn)工藝也會(huì)有越來(lái)越大的運(yùn)用。