陶瓷片印銀

陶瓷原料有：

陶瓷材料的成份主要是氧化硅、氧化鋁、氧化鉀、氧化鈉、氧化鈣、氧化鎂、氧化鐵、氧化鈦等。

常見的陶瓷原料有粘土、石英、鉀鈉長石等。陶瓷原料一般硬度較高，但可塑性較差。除了在食器、裝飾的使用上，在科學、技術的發(fā)展中亦扮演重要角色。

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陶瓷原料是地球原有的大量資源粘土、石英、長石經(jīng)過加工而成。

而粘土的性質具韌性，常溫遇水可塑，微干可雕，半干可壓、全干可磨；燒至900度可成陶器能裝水；燒至1230度則瓷化，可完全不吸水且耐高溫耐腐蝕。其用法之彈性，在今日文化科技中尚有各種創(chuàng)意的應用。

電位器之端子在焊接時若焊接溫度過高或時間過長可能導致對電位器的損壞。插腳式端子焊接時應在235℃±5℃，3秒鐘內完成，焊接應離電位器本體1.5MM以上，焊接時勿使用焊錫流穿線路板；焊線式端子焊接時應在350℃±10℃，3秒鐘內完成。焊接時，松香（助焊劑）進入印刷機板之高度調整恰當，應避免助焊劑侵入電位器內部，否則將造成電刷與電阻體接觸不良，產(chǎn)生INT，雜音不良現(xiàn)象。且端子應避免重壓，否則易造成接觸不良機傳感器厚膜印刷片,電位器碳膜片,家用電位器碳膜片,西班牙電位器碳膜片,調位電位器碳膜片,對講機電位器碳膜片,儀器儀表電位器碳膜片,調光電位器碳膜片,游戲手柄搖桿電位器碳膜片,線路板碳膜厚膜印刷片,線路板高阻印刷片,電位器碳膜片,塑封電位器碳膜片

我國電子漿料的應用上主要以導體漿料(銀漿、鋁銀漿)為主，其他漿料應用上還不到位，這主要是我國追求低成本的原因。

電子漿料作為一種新型材料，遠遠優(yōu)異于傳統(tǒng)電路器材(如電阻絲、電熱管等)，且具有環(huán)保、和節(jié)能等特點，其成本也與傳統(tǒng)材料接近，無疑將是將來的主要應用方向。

當前，我國國內對新的的電子漿料的需求越來越大，因此，在借鑒國際上電子漿料發(fā)展的經(jīng)驗，鎢漿料和鉬錳漿料等新的電子漿料也已經(jīng)進入到，并且國內也有部分廠家能夠生產(chǎn)這兩種的電子漿料。

鎢漿料鎢漿料廣泛運用在高溫共燒和陶瓷金屬化上。例如:MCH陶瓷發(fā)熱片，SMD陶瓷基座，陶瓷封裝等。

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　電子節(jié)氣門相當于用一種柔性連接取代了傳統(tǒng)的機械連接方式(即剛性連接)。在剛性連接中，發(fā)動機節(jié)氣門開度完全受控于油門踏板開度，發(fā)動機工作狀況取決于駕駛員對油門踏板的操作。電位器表面應避免結露或有水滴存在，避免在潮濕地方使用，以防止絕緣劣化或造成短路。在柔性連接方式中，油門踏板僅相當于一個反映駕駛員操縱意圖的傳感器，節(jié)氣門的實際開度由其控制器根據(jù)當時的汽車行駛狀況、其他車載電控系統(tǒng)的需求并考慮發(fā)動機特性之后確定。