摘取和交流電子元器件這一操作中，就需求實(shí)施焊接進(jìn)程。

　　太空、、電子、交通操控系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)以及監(jiān)督與操控系統(tǒng)設(shè)備的可靠、成功的運(yùn)行都依賴于出色的焊接。在嚴(yán)格和敵視的環(huán)境條件下，

　　例如溫度的改動(dòng)、濕潤(rùn)、振動(dòng)等，甚至一個(gè)不良的焊接點(diǎn)就可以致使系統(tǒng)有些或全部的失控。設(shè)備中有不可勝數(shù)的焊接點(diǎn)，這些焊接點(diǎn)的可靠程度甚至應(yīng)當(dāng)比設(shè)備本身更高。有關(guān)這方面的研討現(xiàn)已致使了材料及其性質(zhì)的知識(shí)的添加，在可以的焊接工藝上取得了許多展開。焊接技術(shù)是一門伴隨技術(shù)，跟著電子工業(yè)的展開，肯定不斷地發(fā)生更多的有用封裝技術(shù)以及更小的元器件，焊接技術(shù)也將不斷地展開來滿足電子工業(yè)和環(huán)境議題改動(dòng)的需求。這就是為什么如今關(guān)于作業(yè)在電子工業(yè)領(lǐng)域的科技來說焊接變得越來越專業(yè)的緣由。

激光淺談激光焊接的兩種不同模式

當(dāng)使用激光焊接機(jī)進(jìn)行激光焊接過程中，有兩種不同的方法或該能量可以從激光器傳送到焊接材料的模式。 取決于功率密度，這是激光的功率因數(shù)和焊縫的區(qū)域中，激光焊接方式可以是在導(dǎo)通模式或鎖孔模式。 您可能已經(jīng)熟悉了，因?yàn)樗墙?jīng)常在手工焊接過程中使用的鎖孔模式。 應(yīng)當(dāng)強(qiáng)調(diào)的是，焊接模式正在發(fā)生的類型是由功率的是正在轉(zhuǎn)移到基材上的量來確定，并且被焊接的材料的性質(zhì)。

激光焊接機(jī)是一種新型的焊接方式，主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡(jiǎn)單處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

而傳統(tǒng)工藝需要使用板材堆疊進(jìn)行焊接，激光焊接在整個(gè)過程不需要接觸加工物品表面，所以激光加工過程有著傳統(tǒng)焊接手段所無法媲美的優(yōu)點(diǎn)。

為了提高焊接的精密度，需對(duì)激光焊接機(jī)不斷的升級(jí)換代，使得激光焊接技術(shù)在微加工領(lǐng)域運(yùn)用越來越廣泛，因傳統(tǒng)的焊接加工的缺陷，使得激光焊接逐漸的取代傳統(tǒng)加工方式了。