pcb板廠中的pcb板是用什么材料做成的？這個(gè)學(xué)問(wèn)大了，不同的電路板，材料也不同，下面由pcb線路板廠盛鴻德廠家給大家介紹下。

印制線路板(pcb板)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。基板是由高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

在電流不大的信號(hào)線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬(wàn)用表的通斷檔不響)；

多用一些無(wú)字(或只有些代號(hào))的小元件參與信號(hào)的處理,如小貼片電容、TO-XX的二極管、三極管、三到六個(gè)腳的小芯片等；

將一些地址、數(shù)據(jù)線交叉(除RAM外,軟件里再換回來(lái))；

pcb采用埋孔和盲孔技術(shù),使過(guò)孔藏在板內(nèi).此方法成本較高,只適用于產(chǎn)品，增加抄板難度；

使用其它定制的配套件；

申請(qǐng)，鑒于知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的環(huán)境太差，國(guó)外優(yōu)選的方法在咱們這只能放在后一條。

為什么是準(zhǔn)TEM波?那是由于在空氣和PCB基材交界處的相位不匹配構(gòu)成的。什么是TEM波?假如就這個(gè)問(wèn)題深挖下去的話，講上十天半個(gè)月也講不完。長(zhǎng)話短說(shuō)，無(wú)論是微帶線還是帶狀線，他們的效果無(wú)非便是用來(lái)承載信號(hào)，無(wú)論數(shù)字信號(hào)或許模擬信號(hào)。這些信號(hào)在走線里以電磁波的形式從一端傳輸?shù)搅硪欢?。既然是波，那就要有速度。信?hào)在PCB走線上的速度是多少呢?依據(jù)介電常數(shù)的差異，速度也不相同。電磁波在空氣中的傳播速度是大家都熟知的光速。

2、HDI技術(shù)依舊是主流發(fā)展方向：HDI技術(shù)促使移動(dòng)電話發(fā)展,帶動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、電路板封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進(jìn)PCB的發(fā)展,因此電路板廠家要沿著HDI道路革新PCB生產(chǎn)加工技術(shù)。由于HDI集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB先進(jìn)技術(shù),它給PCB板帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動(dòng)電話(手機(jī))是HDI前沿發(fā)展技術(shù)案例。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線(50μm～75μm/50μm～75μm,導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流,此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細(xì)化,帶來(lái)電子設(shè)備高密度化、性能化。