SMT貼片加工雙面混合組裝方式：SMT貼片加工雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴(yán)重的情況下，焊膏僅在模板上滑動，在這種情況下，根本不能印刷焊膏。

否則，在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見表3-2。一般來說，細(xì)顆粒焊膏會有更好的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有很高的氧化機(jī)會。通常，考慮到性能和價格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。

檢測是保證貼片機(jī)可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT測試技術(shù)的內(nèi)容非常豐富，基本內(nèi)容包括：可測試性設(shè)計;原材料進(jìn)貨測試;工藝測試和組裝后的零部件測試等?？蓽y性設(shè)計主要是在芯片加工電路設(shè)計階段對PCB電路進(jìn)行可測性設(shè)計，包括測試電路、測試板、測試點分布、測試儀器等的可測試性設(shè)計。原材料進(jìn)貨檢驗包括對印刷電路板及元器件的檢驗，以及對焊膏、焊劑等SMT組裝工藝材料的檢驗。工序檢驗包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質(zhì)量檢驗。構(gòu)件檢驗包括構(gòu)件外觀檢驗、焊點檢驗、構(gòu)件性能試驗和功能試驗等。