導(dǎo)光板智能檢測的基本概念是什么？

AOI全自動(dòng)光學(xué)檢測儀器的基本概念是運(yùn)用影像學(xué)來比看待測物與規(guī)范影象是不是經(jīng)歷大的差別來分辨待測物有無符合規(guī)定，因此AOI的優(yōu)劣大部分也在于其對影象的分辨率、顯像工作能力與影象分析技術(shù)性。初期情況下AOI全自動(dòng)光學(xué)檢測儀器大多數(shù)被用來檢驗(yàn)IC(積體電路)封裝后的表層包裝印刷是不是有缺陷，伴隨著技術(shù)性的演變，如今導(dǎo)光板智能檢測則被用來用在SMT組裝生產(chǎn)線上檢驗(yàn)電路板上的零件焊錫絲拼裝后的質(zhì)量情況，或者查驗(yàn)助焊膏包裝印刷后有無符合規(guī)定。

導(dǎo)光板智能檢測的關(guān)鍵是什么？

快速圖象數(shù)據(jù)處理方法也是導(dǎo)光板智能檢測系統(tǒng)的關(guān)鍵之一。因?yàn)锳OI檢測是根據(jù)圖象感測器方法獲得被測信息內(nèi)容的，尤其是快速在線監(jiān)測，圖象數(shù)據(jù)信息有時(shí)候是大量的，為達(dá)到生產(chǎn)節(jié)拍要求，務(wù)必選用快速數(shù)據(jù)處理方法技術(shù)性。會(huì)選用共享內(nèi)存、分布式系統(tǒng)運(yùn)行內(nèi)存多進(jìn)程解決、分布式系統(tǒng)電子計(jì)算機(jī)群集等方法，把極大的圖象分時(shí)圖、分層切分成一小塊數(shù)據(jù)流分析，分散化到群集系統(tǒng)軟件各連接點(diǎn)解決。導(dǎo)光板智能檢測針對用時(shí)繁雜的優(yōu)化算法，有時(shí)候只靠電子計(jì)算機(jī)CPU難以達(dá)到時(shí)間規(guī)定，還需配置如DSP、GPU和FPGA等硬件配置解決控制模塊，協(xié)作完成迅速繁雜的測算難點(diǎn)。

導(dǎo)光板智能檢測是不可少的設(shè)備

現(xiàn)階段AOI檢測已經(jīng)是SMT加工廠家的機(jī)器設(shè)備。理論上一條SMT生產(chǎn)線少必須2-3臺(tái)導(dǎo)光板智能檢測，但傳統(tǒng)預(yù)估現(xiàn)階段占有率不上50%。若不考慮到新高產(chǎn)線，現(xiàn)有SMT生產(chǎn)線少相匹配100億是AOI檢測銷售市場室內(nèi)空間。能夠 給予各種類PCB的AOI檢測系統(tǒng)，包含規(guī)范的PCB檢驗(yàn)，觸摸控制面板檢驗(yàn)，3D打印出噴墨打印機(jī)技術(shù)性檢驗(yàn)，HDI檢驗(yàn)，F(xiàn)CB檢驗(yàn)及其IC封裝基鋼板檢驗(yàn)，并且給予全步驟線解決方法，包含波峰焊機(jī)后檢驗(yàn)，貼片式后檢驗(yàn)，包裝印刷后檢驗(yàn)，流回爐后檢驗(yàn)，軟件后檢驗(yàn)，關(guān)聯(lián)后檢驗(yàn)等。因?yàn)镻CB行業(yè)的無損檢測技術(shù)門坎較低，中下游顧客比較分散化，領(lǐng)域內(nèi)生產(chǎn)商諸多。

導(dǎo)光板智能檢測的檢測流程

比如，當(dāng)導(dǎo)光板智能檢測檢驗(yàn)?zāi)骋稽c(diǎn)焊時(shí)，依照一個(gè)完好無損的點(diǎn)焊創(chuàng)建起規(guī)范智能化圖象，與評(píng)測圖象開展較為，檢驗(yàn)結(jié)果是根據(jù)或是不通過，在于規(guī)范圖象、分辨率和常用檢驗(yàn)程序流程。圖形識(shí)別中會(huì)使用各種各樣優(yōu)化算法，如求黑占白的占比、五顏六色、生成、求均值、求饒、求差、求平面圖、求邊緣等。根據(jù)光源直射至焊錫絲/電子器件的表層，以后光源反射面到攝像鏡頭中，造成二維圖象的三維表明，來體現(xiàn)點(diǎn)焊/電子器件的高寬比和偏色。人見到和了解物件是根據(jù)光源反射面回家的量開展分辨，反射面量多見亮，反射面量少為暗。