中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及未來前景展望報(bào)告2023～2029年
【報(bào)告編號(hào)】: 433789
【出版時(shí)間】: 2023年3月
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第一章 芯片行業(yè)的總體概述
1.1 相關(guān)概念
1.1.1 芯片的內(nèi)涵
1.1.2 集成電路的內(nèi)涵
1.1.3 兩者的聯(lián)系與區(qū)別
1.2 常見類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機(jī)芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作過程
1.3.1 原料晶圓
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 摻加雜質(zhì)
1.3.5 晶圓測(cè)試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測(cè)試包裝
1.4 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.4.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.4.2 上下游企業(yè)
第二章 2020-2022年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2022年世界芯片市場(chǎng)綜述
2.1.1 市場(chǎng)發(fā)展歷程
2.1.2 芯片銷售規(guī)模
2.1.3 芯片資本支出
2.1.4 芯片生產(chǎn)周期
2.1.5 芯片短缺現(xiàn)狀
2.1.6 芯片短缺原因
2.1.7 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.8 芯片設(shè)計(jì)現(xiàn)狀
2.1.9 芯片制造產(chǎn)能
2.1.10 下游應(yīng)用領(lǐng)域
2.1.11 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
2.1.12 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
2.2 美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.2 行業(yè)地位分析
2.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
2.2.4 政策布局加快
2.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.2.7 芯片市場(chǎng)份額
2.2.8 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
2.2.9 機(jī)構(gòu)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.2.10 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作
2.2.11 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
2.3 日本芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.3.2 政府扶持政策
2.3.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.3.4 芯片企業(yè)排名
2.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.3.6 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
2.3.7 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
2.3.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展啟示
2.4 韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)因
2.4.3 行業(yè)發(fā)展地位
2.4.4 芯片投資總額
2.4.5 存儲(chǔ)芯片現(xiàn)狀
2.4.6 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.4.8 市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5 印度芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
2.5.2 電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.5.3 市場(chǎng)需求狀況
2.5.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.5.5 行業(yè)布局動(dòng)態(tài)
2.5.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
2.5.7 芯片發(fā)展戰(zhàn)略
2.6 中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.6.1 臺(tái)灣芯片行業(yè)地位
2.6.2 臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
2.6.3 臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能
2.6.4 臺(tái)灣芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
2.6.5 重點(diǎn)企業(yè)技術(shù)水平
第三章 2020-2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.1.1 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會(huì)環(huán)境分析
3.2.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
3.2.2 智能芯片不斷發(fā)展
3.2.3 信息化發(fā)展的水平
3.2.4 電子信息制造情況
3.2.5 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.2.6 科技人才隊(duì)伍壯大
3.2.7 萬物互聯(lián)帶來需求
3.2.8 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
3.2.9 新冠疫情影響分析
3.3 技術(shù)環(huán)境分析
3.3.1 芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
3.3.2 5G技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)分析
3.3.3 后摩爾時(shí)代顛覆性技術(shù)
3.3.4 芯片技術(shù)發(fā)展方向分析
3.4 專利環(huán)境分析
3.4.1 專利申請(qǐng)數(shù)量
3.4.2 專利技術(shù)分布
3.4.3 專利權(quán)人情況
3.4.4 上市公司專利
3.4.5 布圖設(shè)計(jì)專利
3.5 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.5.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
3.5.2 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
3.5.3 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
3.5.4 半導(dǎo)體資本開支
3.5.5 半導(dǎo)體銷售規(guī)模
3.5.6 半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.5.7 半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局
3.5.8 半導(dǎo)體發(fā)展借鑒
第四章 2020-2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 2020-2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 行業(yè)特點(diǎn)概述
4.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
4.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
4.1.5 芯片產(chǎn)值狀況
4.1.6 市場(chǎng)銷售收入
4.1.7 芯片產(chǎn)量狀況
4.1.8 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
4.1.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速
4.2 2020-2022年中國(guó)芯片市場(chǎng)格局分析
4.2.1 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.2.2 芯片企業(yè)數(shù)量
4.2.3 區(qū)域發(fā)展格局
4.2.4 城市發(fā)展格局
4.2.5 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
4.3 2020-2022年中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
4.3.1 核心芯片自給率低
4.3.2 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
4.3.3 芯片國(guó)產(chǎn)化率分析
4.3.4 芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展
4.3.5 芯片國(guó)產(chǎn)化的問題
4.3.6 芯片國(guó)產(chǎn)化未來展望
4.4 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
4.4.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
4.4.2 芯片供應(yīng)短缺
4.4.3 過度依賴進(jìn)口
4.4.4 技術(shù)短板問題
4.4.5 人才短缺問題
4.4.6 市場(chǎng)發(fā)展不足
4.5 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
4.5.1 突破壟斷策略
4.5.2 化解供給不足
4.5.3 加強(qiáng)自主創(chuàng)新
4.5.4 加大資源投入
4.5.5 人才培養(yǎng)策略
4.5.6 總體發(fā)展建議
第五章 2020-2022年中國(guó)重點(diǎn)地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 廣東省
5.1.1 產(chǎn)業(yè)政策支持
5.1.2 市場(chǎng)規(guī)模分析
5.1.3 發(fā)展條件分析
5.1.4 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
5.1.5 城市發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.6 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1.7 項(xiàng)目投產(chǎn)動(dòng)態(tài)
5.1.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.1.9 發(fā)展模式建議
5.1.10 發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
5.1.11 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.2 北京市
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.2.2 產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.2.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.2.5 典型企業(yè)案例
5.2.6 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.2.7 重點(diǎn)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
5.2.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
5.2.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
5.2.10 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.3 上海市
5.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.3.2 產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.3.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.3.4 產(chǎn)業(yè)空間布局
5.3.5 人才隊(duì)伍建設(shè)
5.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
5.3.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.4 南京市
5.4.1 江蘇芯片產(chǎn)業(yè)
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.4.3 產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.4.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.4.5 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
5.4.6 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
5.4.7 企業(yè)布局加快
5.4.8 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.4.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
5.4.10 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.5 廈門市
5.5.1 福建芯片產(chǎn)業(yè)
5.5.2 產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)力
5.5.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.5.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
5.5.6 區(qū)域發(fā)展格局
5.5.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)
5.5.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
5.6 晉江市
5.6.1 浙江芯片產(chǎn)業(yè)
5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
5.6.3 項(xiàng)目簽約動(dòng)態(tài)
5.6.4 鼓勵(lì)政策發(fā)布
5.6.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.6.6 人才資源保障
5.7 其他城市
5.7.1 武漢市
5.7.2 西安市
5.7.3 合肥市
5.7.4 重慶市
5.7.5 杭州市
5.7.6 無錫市
5.7.7 天津市
第六章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)及制造發(fā)展分析
6.1 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 芯片設(shè)計(jì)概述
6.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
6.1.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.4 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
6.1.5 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.1.6 重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行
6.1.7 設(shè)計(jì)人員規(guī)模
6.1.8 產(chǎn)品領(lǐng)域分布
6.1.9 企業(yè)融資態(tài)勢(shì)
6.1.10 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
6.2 2020-2022年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 晶圓制造工藝
6.2.2 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
6.2.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.4 行業(yè)產(chǎn)能分布
6.2.5 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.6 工藝制程進(jìn)展
6.2.7 國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)
6.2.8 產(chǎn)能規(guī)模預(yù)測(cè)
第七章 2020-2022年中國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1 中國(guó)芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜況
7.1.1 封裝技術(shù)介紹
7.1.2 芯片測(cè)試原理
7.1.3 測(cè)試準(zhǔn)備規(guī)劃
7.1.4 主要測(cè)試分類
7.1.5 關(guān)鍵技術(shù)突破
7.1.6 發(fā)展面臨問題
7.2 中國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)分析
7.2.1 全球市場(chǎng)狀況
7.2.2 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模
7.2.4 產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
7.2.5 技術(shù)水平分析
7.2.6 國(guó)內(nèi)企業(yè)排名
7.2.7 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
7.3 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
7.3.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
7.3.2 行業(yè)發(fā)展前景
7.3.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.3.4 產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)分析
7.3.5 產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
7.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
第八章 2020-2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)分析
8.1 LED領(lǐng)域
8.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.1.2 LED芯片規(guī)模
8.1.3 LED芯片價(jià)格
8.1.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.1.5 重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)
8.1.6 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
8.1.7 應(yīng)用領(lǐng)域分布
8.1.8 項(xiàng)目動(dòng)態(tài)分析
8.1.9 封裝技術(shù)難點(diǎn)
8.1.10 行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
8.2 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
8.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈的地位
8.2.2 發(fā)展環(huán)境分析
8.2.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
8.2.4 競(jìng)爭(zhēng)主體分析
8.2.5 物聯(lián)網(wǎng)連接芯片
8.2.6 典型應(yīng)用產(chǎn)品
8.2.7 技術(shù)研發(fā)成果
8.2.8 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.2.9 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
8.2.10 產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵
8.3 無人機(jī)領(lǐng)域
8.3.1 無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
8.3.3 行業(yè)注冊(cè)情況
8.3.4 行業(yè)融資情況
8.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3.6 主流解決方案
8.3.7 芯片應(yīng)用領(lǐng)域
8.3.8 市場(chǎng)前景趨勢(shì)
8.4 衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.3 芯片銷量狀況
8.4.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.4.5 芯片研發(fā)進(jìn)展
8.4.6 融資合作動(dòng)態(tài)
8.4.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.5 智能穿戴領(lǐng)域
8.5.1 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
8.5.2 產(chǎn)品類別分析
8.5.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
8.5.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.5.5 芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.5.6 芯片廠商對(duì)比
8.5.7 發(fā)展?jié)摿Ψ治?br /> 8.5.8 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.6 智能手機(jī)領(lǐng)域
8.6.1 出貨規(guī)模分析
8.6.2 智能手機(jī)芯片
8.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.4 芯片出貨規(guī)模
8.6.5 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.6.6 產(chǎn)品技術(shù)路線
8.6.7 芯片評(píng)測(cè)狀況
8.6.8 芯片評(píng)測(cè)方案
8.6.9 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.7 汽車電子領(lǐng)域
8.7.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.7.2 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.7.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
8.7.4 車用芯片格局
8.7.5 車用芯片研發(fā)
8.7.6 車用芯片項(xiàng)目
8.7.7 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.7.8 智能駕駛應(yīng)用
8.7.9 未來發(fā)展前景
8.8 生物醫(yī)藥領(lǐng)域
8.8.1 生物芯片介紹
8.8.2 市場(chǎng)政策環(huán)境
8.8.3 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
8.8.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.8.5 市場(chǎng)規(guī)模狀況
8.8.6 行業(yè)專利技術(shù)
8.8.7 行業(yè)投融資情況
8.8.8 重點(diǎn)企業(yè)分析
8.8.9 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
8.8.10 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.9 通信領(lǐng)域
8.9.1 芯片銷售總額
8.9.2 芯片應(yīng)用狀況
8.9.3 射頻芯片需求
8.9.4 5G芯片布局
8.9.5 企業(yè)產(chǎn)品布局
8.9.6 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
第九章 2020-2022年創(chuàng)新型芯片產(chǎn)品發(fā)展分析
9.1 計(jì)算芯片
9.1.1 產(chǎn)品升級(jí)要求
9.1.2 產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用
9.1.3 發(fā)展機(jī)遇分析
9.1.4 發(fā)展挑戰(zhàn)分析
9.1.5 技術(shù)發(fā)展關(guān)鍵
9.1.6 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
9.2 智能芯片
9.2.1 AI芯片基本概述
9.2.2 AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
9.2.3 AI芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
9.2.4 AI芯片區(qū)域分布
9.2.5 AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域
9.2.6 AI芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2.7 企業(yè)布局AI芯片
9.2.8 AI芯片政策機(jī)遇
9.2.9 AI芯片廠商融資
9.2.10 AI芯片發(fā)展趨勢(shì)
9.3 量子芯片
9.3.1 技術(shù)體系對(duì)比
9.3.2 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
9.3.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
9.3.4 未來發(fā)展前景
9.4 低耗能芯片
9.4.1 產(chǎn)品發(fā)展背景
9.4.2 系統(tǒng)及結(jié)構(gòu)優(yōu)化
9.4.3 器件結(jié)構(gòu)分析
9.4.4 低功耗芯片設(shè)計(jì)
9.4.5 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
第十章 2020-2022年國(guó)際芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1 英偉達(dá)（NVIDIA Corporation）
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.3 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.4 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2 高通（QUALCOMM, Inc.）
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.3 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.4 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3 臺(tái)灣積體電路制造公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.4 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4 格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（GlobalFoundries）
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)產(chǎn)品分析
10.4.3 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.4.4 企業(yè)戰(zhàn)略合作
10.4.5 產(chǎn)業(yè)解決方案
10.4.6 未來發(fā)展規(guī)劃
10.5 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 企業(yè)布局分析
10.5.3 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5.5 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十一章 2019-2022年中國(guó)大陸重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.1 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 未來前景展望
11.2 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7 未來前景展望
11.3 通富微電子股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7 未來前景展望
11.4 天水華天科技股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7 未來前景展望
11.5 紫光展銳科技有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
11.5.3 產(chǎn)品研發(fā)情況
11.5.4 產(chǎn)品應(yīng)用情況
11.5.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.6 未來發(fā)展前景
第十二章 2020-2022年中國(guó)芯片行業(yè)投資分析
12.1 投資機(jī)遇分析
12.1.1 國(guó)產(chǎn)化投資機(jī)會(huì)
12.1.2 投資需求上升
12.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
12.1.4 資本市場(chǎng)機(jī)遇
12.1.5 政府投資機(jī)遇
12.2 行業(yè)投資分析
12.2.1 市場(chǎng)融資規(guī)模
12.2.2 企業(yè)融資金額
12.2.3 融資輪次分布
12.2.4 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
12.2.5 階段投資邏輯
12.2.6 國(guó)有資本為重
12.2.7 行業(yè)投資建議
12.3 基金融資分析
12.3.1 基金投資周期分析
12.3.2 基金發(fā)展價(jià)值分析
12.3.3 基金投資規(guī)模狀況
12.3.4 基金投資范圍分布
12.3.5 基金投資動(dòng)態(tài)分析
12.3.6 基金未來規(guī)劃方向
12.4 行業(yè)并購(gòu)分析
12.4.1 全球產(chǎn)業(yè)并購(gòu)現(xiàn)狀
12.4.2 全球產(chǎn)業(yè)并購(gòu)規(guī)模
12.4.3 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)特點(diǎn)
12.4.4 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)分析
12.4.5 產(chǎn)業(yè)并購(gòu)相應(yīng)對(duì)策
12.4.6 市場(chǎng)并購(gòu)趨勢(shì)分析
12.5 投資風(fēng)險(xiǎn)分析


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