介質(zhì)厚度：阻抗與其成正比。介質(zhì)厚度主要由生產(chǎn)中的疊層在經(jīng)過(guò)層壓后，測(cè)量實(shí)際的介質(zhì)而得出的。故PCB 設(shè)計(jì)師在考慮介質(zhì)厚度時(shí)，需要事先了解PCB 制造商的常用內(nèi)芯板及半固化（PP）片的厚度及層壓后的厚度（同時(shí)還需要了解板材成本及制作的簡(jiǎn)單化），這個(gè)厚度除跟內(nèi)芯板、半固化（PP）片相關(guān)外，還跟上下線路的圖形分布相關(guān)，同一張半固化（PP）片在兩張大銅面間壓合跟在兩張線路之間壓合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗時(shí)，還需要考慮這個(gè)厚度是否含銅箔的厚度。一般兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度是不含銅箔的，即兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度為介質(zhì)厚度 兩層銅箔厚度。


再是從選材上來(lái)檢查，電路板的導(dǎo)線因?yàn)橥ㄟ^(guò)電流會(huì)引發(fā)溫度上升，而且加上常規(guī)的板材選用都是有規(guī)定的環(huán)境溫度要求的，一般不會(huì)超過(guò)125℃。所以在設(shè)計(jì)上要考慮上元件按照使用時(shí)所散發(fā)的熱度點(diǎn)，然后盡可能的選擇覆銅箔厚點(diǎn)的或者可以選擇耐高溫的板材來(lái)制作，只是成本問(wèn)題要略高一點(diǎn)。當(dāng)然也可以在產(chǎn)品需求允許的情況下選擇鋁基，陶瓷基等熱阻小的板材。

1、印制電路按所用基材和導(dǎo)電圖形各分幾類？a、按所用基材：剛性、撓性、剛-撓性；b、按導(dǎo)電圖形：?jiǎn)蚊妗㈦p面、多層。2、印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法？各自的優(yōu)點(diǎn)是什么？a、加成法：避免大量蝕刻銅，降低了成本。簡(jiǎn)化了PCB抄板生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。能達(dá)到齊平導(dǎo)線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。b、減成法：工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。