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發(fā)布時間:2021-04-17 03:10  
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一般定義半導(dǎo)體的另一種名稱,定義為導(dǎo)電性介于導(dǎo)體與電介質(zhì)之間的物質(zhì);更準確的定義是在零度是無任何導(dǎo)電能力,但導(dǎo)電特性隨溫度升高呈總體上升,且對光照等外部條件和材料的純度與結(jié)構(gòu)完整性等內(nèi)部條件十分敏感的物質(zhì)。專業(yè)定義通過(高度)雜質(zhì)補償,使禁帶較寬的半導(dǎo)體材料具有與絕緣體相近的電阻率。同一塊半絕緣體,它的導(dǎo)電能力,在不同的情況下會有非常大的差異。
目前板對板連接器主要的間距有0.4mm、0.5mm、 0.635mm、 0.8mm、 1.00m、 1.27mm。
行業(yè)趨勢
板對板連接器隨著板對板連接器市場競爭的愈發(fā)激烈,快速有效的掌握市場發(fā)展情況成為企業(yè)及決策者成功的關(guān)鍵。市場分析是一個科學(xué)系統(tǒng)的工作,直接影響著企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的規(guī)劃、產(chǎn)品營銷方案的設(shè)計、公司投資方針的制定以及未來發(fā)展方向的確定。市場分析并非單純從某一個層面對市場進行評價,要得到有實際價值、具有指導(dǎo)意義的結(jié)論,就必須從專業(yè)的角度對市場進行細致的分析。如此,才能時刻保持清晰的發(fā)展思路,不因紛繁的信息而迷失,在日益激烈的市場競爭中立于不敗之地。

制造商
目前,世界排名較前的板對板連接器的制造商主要有Tyco Electronics、Molex、 Amphenol、FCI、JAE、KD。對于Tyco Electronics、Molex、 Amphenol的銷售模式,主要已發(fā)展代理商為營銷策略。
目前,給大板對板連接器商家皆以年度數(shù)據(jù)報告以的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式,利用科學(xué)的統(tǒng)計分析方法,描述行業(yè)概貌的同時,對板對板連接器進行細化分析,包括產(chǎn)品總體狀況、產(chǎn)品生產(chǎn)情況、重點企業(yè)狀況、主要產(chǎn)品總產(chǎn)量、進出口情況等。