爐溫測試儀廣泛應用于涂裝，SMT，電子，波峰焊，回流焊，熱處理，釬焊，鋼鐵，食品，達克羅，塑膠，玻璃退火退火，不粘鍋等行業(yè)與工藝，溫度范圍100-1300度。無水隔熱箱指標600度15小時，厚度24公分，出爐儀器溫度46度。爐溫測試儀針對不同行業(yè)與工藝稱呼也有所區(qū)別，比如叫：粉末涂裝爐溫跟蹤儀，噴涂爐溫測試儀，SMT爐溫曲線測試儀，波峰焊回流焊爐溫測試儀，熱處理爐溫跟蹤儀，釬焊爐溫跟蹤儀，鋼鐵爐溫均勻性爐溫跟蹤儀，食品烘烤爐溫儀，塑膠爐溫記錄儀，達克羅涂覆爐溫測試儀，玻璃退火爐溫追i蹤儀，不粘鍋爐溫跟蹤儀，溫度記錄儀，溫度數據采i集器，溫度測量儀，爐溫測量儀，爐溫儀，漆包線爐溫跟蹤儀等等。

線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱沖擊。iBoo爐溫測試儀撐握核心技術，獲得眾多高校，科研院所，計量局，質檢所定單。它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射，或者產生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。波峰焊機預熱段的長度由產量和傳送帶速度來決定，產量越高，為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區(qū)。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。

手工焊同樣可以實現插裝件的焊接，但手工焊的質量過于依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重復性差，不適于自動化的生產。在上述背景下，選擇性焊接應運而生。未來的混裝技術將應用于越來越多尺寸更小、使用更復雜封裝的電路板。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，預熱區(qū)預熱區(qū)通常指由室溫升至150℃左右的區(qū)域。為了提高組裝密度，把比較高的插裝元件裝在電路板的反面。雙面電路板一般由人工或者用波峰焊來接，但這兩種方法增加了成本，降低了生產速度。因此，電子行業(yè)制造商改用選擇性焊接技術。對于非標準開孔板，與采用電烙鐵或標準波峰焊相比，選擇性波峰焊接設備能夠減少成品的缺陷，使得選擇性波峰焊得到越來越多的企業(yè)親睞。