立式減薄機IVG-200S

設(shè)備概述：

名稱: 立式減薄機

型號: IVG-200S

該設(shè)備采用立式主軸結(jié)構(gòu)，工作時磨盤與工件盤同時旋轉(zhuǎn)，磨盤的進給采用微米步進電機進給系統(tǒng)，磨盤采用杯式金剛石磨盤，不但加工精度高，而且加工效率很高，為普通研磨效率的10倍以上。該系列設(shè)備廣泛應(yīng)用各類半導(dǎo)體晶片、壓電晶體、光學玻璃、陶瓷、藍寶石襯底、FDD表面、電子過濾器、碳化硅等材料的超精密平面加工。