PCBA 打樣錢必須知道的幾點(diǎn)

交流

與您的PCBA貼片廠進(jìn)行清晰的溝通沒有什么比。 實際上，在向您提供新產(chǎn)品技術(shù)，行業(yè)蕞佳實踐等方面的知識時，它們可能是您的寶貴資源。 至于您與您之間的溝通，請確保一切都安排得井井有條。 每個部分中的代號，極性標(biāo)記等均應(yīng)引起您的注意。 同樣，請確保不要在正極和負(fù)極之間交換極性標(biāo)記，尤其是LED的極性標(biāo)記。 還要確保參考標(biāo)記遠(yuǎn)離通孔和其他可能折斷文本從而難以閱讀的地方。

結(jié)構(gòu)體

為確保在PCB組裝過程中不會遇到問題，請務(wù)必遵循久經(jīng)考驗的標(biāo)準(zhǔn)。例如，您要查看哪種PCB涂層或銅的沉重程度。建議堅持使用具有相同組件方向的3個基準(zhǔn)。

生產(chǎn)成本

蕞好盡早尋找方法來優(yōu)化生產(chǎn)成本。但是，衡量與每個決策有關(guān)的利弊很重要。例如，離岸PCB組裝可能看起來像是降低成本的方法。您需要記住的是，低于標(biāo)準(zhǔn)件的零件存在風(fēng)險，因為這不僅可以抵消成本優(yōu)勢，而且在公司聲譽(yù)方面被證明具有風(fēng)險。需要注意的另一個方面是及時交付的延誤，因為這也可能造成代價高昂的后果。

命名

要注意的另一個非常重要的事情是設(shè)計中組件的標(biāo)記。確保設(shè)計中所有組件的標(biāo)簽正確，并且編號也要正確。這將解決因術(shù)語差異而引起的任何問題。

低可用性零件

您絕1對不希望已經(jīng)準(zhǔn)備好設(shè)計的情況，但是由于某個特定的零件不可用或它是獨(dú)1家采購的零件而無法前進(jìn)。蕞好使用廣泛可用的零件，以免浪費(fèi)寶貴的時間。

電路板效率

更高的電路板效率要求您盡可能堅持標(biāo)準(zhǔn)的電路板尺寸。例如，理想的是406mm x 508mm和305mm x 457mm。更大并不總是意味著更好。大板雖然更容易布線，但可能意味著成本增加。另一方面，雖然小板可能更易于檢查，但由于增加了額外的層數(shù)，可能會增加成本。因此，蕞好選擇標(biāo)準(zhǔn)尺寸。同樣，設(shè)計良好的組件占位面積是另一個必須具備的條件。

以上內(nèi)容將確保組裝過程不會出現(xiàn)因花費(fèi)您金錢和精力而導(dǎo)致上市時間延遲的問題。

常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。

1、印刷位置偏離

產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。

危害：易引起橋連。

對策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。

2、填充量不足

填充量不足是對PCB焊盤的焊膏供給量不足的現(xiàn)象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因為填充量不足與印刷壓力、刮1刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏性能和狀態(tài)、模板的制作方法、模板清潔不良等多種因素相關(guān)，所以印刷條件的蕞合理化非常重要。

3、滲透

滲透是指助焊劑滲透到被填充焊盤周圍的現(xiàn)象。產(chǎn)生滲透的原因有印刷刮1刀壓力過大、模板和PCB的間隙過大等，應(yīng)采取調(diào)整印刷參數(shù)、及時清潔模板等措施。

4、橋連

橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤上的現(xiàn)象?？赡艿脑蛴心０搴蚉CB的位置偏離、印刷壓力大、印刷間隙大、模板反面不干凈等，應(yīng)合理調(diào)整印刷參數(shù)、及時清潔模板。

5、焊膏圖形有凹陷

產(chǎn)生原因：刮1刀壓力過大；像膠刮1刀硬度不夠；模板窗口太大。

危害：焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。

對策：調(diào)整印刷壓力；更換為金屬刮1刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計。

6、焊膏量太多

產(chǎn)生原因：模板窗口尺寸過大；模板與PCB之間間隙太大。

危害：易造成橋連。

對策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

7、焊膏量不均勻，有斷點(diǎn)

產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次數(shù)太多，未能及時擦去殘留焊膏；焊膏觸變性不好。

危害：易引起焊料量不足，如虛焊、缺陷。

對策：擦凈模板。

8、圖形沾污

產(chǎn)生原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時擦干凈；焊膏質(zhì)量差；離網(wǎng)有抖動。

對策：擦洗模板；換焊膏；調(diào)整機(jī)器。

貼片加工每一質(zhì)量控制點(diǎn)都應(yīng)制訂相應(yīng)的檢驗標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)容包括檢驗?zāi)繕?biāo)和檢驗內(nèi)容smt貼片線上的質(zhì)檢員應(yīng)嚴(yán)格依照檢驗標(biāo)準(zhǔn)開展工作。若沒有檢驗標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)容不全。

將會給整個PCBA加工流程的質(zhì)量管控帶來相當(dāng)大的麻煩。如判定元器件貼偏時,究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會根據(jù)自己的經(jīng)驗來判別,這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、穩(wěn)定。

制定每一工序的質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)的,應(yīng)根據(jù)其具體情況,盡可能將所有缺陷列出,蕞好采用圖示的方法,以便于質(zhì)檢員判別。

印劇過程中，隨印劇次數(shù)的增加，模板底部會污染，在孔口周圍形成硬痂(相當(dāng)于模板變厚和開口面積變小)，需要定期清除(用蘸有清洗劑的無坊布擦拭或用刀鏟除)。對于普通間距元件的焊膏印刷，一般每印30～50塊板需要人工清除一次如果停印30min以上時回，也應(yīng)進(jìn)行手工清洗。如果連續(xù)印刷時間超過8h，應(yīng)該用清洗機(jī)自動初庭清洗一次，將孔口周圍干的焊膏硬痂清除掉。

需要提醒，人工濕擦后應(yīng)再干擦一下或放置幾分鐘。因為，如果濕擦后立即投入印劇，可能前1～2塊板的下錫不好。這是因為人工擦網(wǎng)為濕擦，過多的清洗劑滲入開口孔壁，清洗劑的快速揮發(fā)導(dǎo)致焊膏黏度升高，影響了下錫。這點(diǎn)可以從濕擦后放置10min或風(fēng)吹后的下錫情況得到證明。自動擦洗之所以沒有這個問題，主要是因為有真空擦和干擦，它們可以將清況劑抽走或吸走。