電鍍鎳光亮劑發(fā)展至今,經(jīng)歷了四個階段

電鍍鎳光亮劑發(fā)展至今,經(jīng)歷了四個階段:階段為采用無機光亮劑,如鎘鹽等;第二階段為與糖精;第三階段為與環(huán)氧化合物的縮合物與糖精;第四階段為中間體復配的次級光亮劑與作為初級光亮劑的柔軟劑,即所謂第四代鍍鎳光亮劑。與糖精配合,能得到白亮鍍層,但整平性差,鍍層無“肉頭”。的還原產(chǎn)物1,4一和正丁烷等殘留在鍍液中,使鍍液性能惡化且很難用活性碳除去。于是開發(fā)出將與、進行催化縮合的BE、PK、791等產(chǎn)品,它們的整平性比好得多,大處理周期也較長。

出光速度慢、整平性不理想、低電流密度區(qū)光亮性差或漏鍍、高電流

但其不足之處是:出光速度慢、整平性不理想、低電流密度區(qū)光亮性差或漏鍍、高電流密度區(qū)易發(fā)霧。只適用于要求不高的簡單工件,復雜件則難達要求。出光速度慢帶來生產(chǎn)效率低、鎳耗較大等不利情況。第四代鍍鎳初級光亮劑一般由3～5種中間體復配而成,其中有些組分完全擺脫了炔屬體系。即使采用炔屬類也不大用,而是的加成物。直接用代替,光亮整平性好得多,但鍍層脆性很大,故不宜直接加入。第四代鍍鎳初級光亮劑為柔軟劑,實際上也是由幾種中間體復配而成,產(chǎn)品差異很大。

微裂紋鉻 20世紀60年代中期，開發(fā)了電鍍高應力鎳產(chǎn)生微裂紋鉻新工藝。其方法是在光亮鎳上再電鍍一薄層(約 1微米)高應力鎳，具有很高內(nèi)應力的鎳層，極易形成微裂紋，隨后鍍鉻，鉻層就形成微裂紋鉻。鉻層厚度為0. 25μm國外稱為PNS (Pots NickelStrike}工藝。鍍耐磨鉻是種功能性電鍍， 主要目的是利用鉻的特性以提高機械零件的硬度、耐磨、耐濕 和耐蝕等物化性能。

鍍后除氫。由于鍍鉻的電流效率低，在陰極上大量析出氫氣，對于易析氫的鋼鐵部件，應在鍍后180～200℃的溫度，除氫3H，以避免發(fā)生氫脆。2、鉻霧抑制。鍍鉻過程中，由于使用不溶性陽極，陰極電流效率又很低，致使大量氫氣和氧氣析出，當氣體逸出液面時，帶有大量的鉻酸，形成鉻霧造成嚴重的污染。目前抑制鉻霧的方法有兩種。一種是將泡沫塑料碎塊或碎片放入鍍液的液面上，可阻滯鉻霧的逸出，已淘汰。另一種是加入泡沫，降低鍍液的表面張力，產(chǎn)生穩(wěn)定的泡沫層，覆蓋在鍍液表面，當帶有鉻酸的氫氣和氧氣析出時，與表面的泡沫層相碰撞，無數(shù)微小的鉻酸霧結(jié)合成較大的霧滴，由于重力作用，當上升一定高度時將重回鍍液，而氫氣和氧氣繼續(xù)上升，直至離開液面，這樣實現(xiàn)氣體的排除和對鉻霧的有效抑制。這是現(xiàn)在的主流。