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不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

鋼鐵熱處理企業(yè)在選擇熱處理爐溫跟蹤儀時(shí)，應(yīng)當(dāng)進(jìn)行充分的技術(shù)洽談，并非目前或合作多年?duì)t溫跟蹤儀提供商就是當(dāng)下i好的合作方。對(duì)于爐溫跟蹤儀提供商回答問題含糊，講解問題模糊的，我們都應(yīng)當(dāng)引起質(zhì)疑。e-DataPRO分析軟件能精i確地反映溫度曲線的完善程度，引導(dǎo)操作員完成設(shè)備溫度曲線調(diào)試過程，使設(shè)備溫度曲線精i確符合工藝制程要求，最i大限度的減少錯(cuò)誤的溫度設(shè)定和避免影響產(chǎn)品質(zhì)量的各種缺陷。一個(gè)連問題都將不清楚的合作方，能有什么樣的爐溫跟蹤儀與相關(guān)服務(wù)呢？

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