影響氣割過(guò)程的因素影響氣剖過(guò)程的主要工藝因素有：切割氧的純度、流量、壓力、流速以及火焰功率等，其中切割氧流起主導(dǎo)作用。切割氧流既要使金屬燃燒，又要把燃燒生成的氯化物（熔渣）從切口中吹除。因此切割氧的純度、流量、流速和氧流形狀對(duì)氣割質(zhì)量和切割速度有重要的影響。①切割氧的純度氧氣純度差，不但切割速度大為降低、切割面粗糙、切口下緣牯渣，而且增大氧氣消耗量，氧氣純度從99.5%降低到98%，切割速度下降25%，耗氧量增加50%。一般認(rèn)為氧氣純度低于95%就不能氣割，要獲得無(wú)粘渣的氣割切口，氧氣純度需達(dá)到99.6% 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

焊接結(jié)束時(shí)，如果將電弧突然熄滅，則焊縫表面留有凹陷較深的弧坑，會(huì)降低焊縫收尾處的強(qiáng)度，并容易引起弧坑裂紋。過(guò)快拉斷電弧，液體金屬中的氣體來(lái)不及逸出，還容易產(chǎn)生氣孔等缺陷。為克服弧坑缺陷，可采用下述方法收尾：（1）反復(fù)填補(bǔ)焊條移到焊縫終點(diǎn)時(shí)，在弧坑處反復(fù)熄弧、引弧數(shù)次，直到填滿(mǎn)弧坑為止，此方法適用于薄板和多層焊的底層，不適用于堿性焊條。（2）劃圈收尾焊條移到焊縫終點(diǎn)時(shí)，在弧坑處做圓圈運(yùn)動(dòng)，直到填滿(mǎn)弧坑再拉斷電弧，此方法適用于厚板。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

使其接頭充分熔合,然后以稍快的焊接速度改用月牙形運(yùn)條方式擺動(dòng)向前施焊,施焊中每完成一個(gè)月牙形運(yùn)條動(dòng)作,必須使新熔池壓住上一個(gè)熔池的1/2,這樣,能避免焊絲在施焊中從間隙穿出,造成焊穿,或中斷焊接,影響焊接質(zhì)量。焊絲運(yùn)到坡口兩側(cè)稍停,中間稍快,使焊縫表面成形較平,兩側(cè)避免夾角產(chǎn)生。施焊中,為使背面焊透并成形良好,應(yīng)隨時(shí)觀(guān)察并掌握熔池的形狀和熔孔的大小,熔池要呈橢圓形,熔孔直徑應(yīng)控制在4~5mm之間(坡口鈍邊兩側(cè)各熔化1~1.5mm)。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

焊接的介紹焊接：通常是指金屬的焊接。是通過(guò)加熱或加壓，或兩者同時(shí)并用，使兩個(gè)分離的物體產(chǎn)生原子間結(jié)合力而連接成一體的成形方法。分類(lèi)：根據(jù)焊接過(guò)程中加熱程度和工藝特點(diǎn)的不同，焊接方法可以分為三大類(lèi)。(1)熔焊。將工件焊接處局部加熱到熔化狀態(tài)，形成熔池（通常還加入填充金屬），冷卻結(jié)晶后形成焊縫，被焊工件結(jié)合為不可分離的整體。常見(jiàn)的熔焊方法有氣焊、電弧焊、電渣焊、等離子弧焊、電子束焊、激光焊等。(2)壓焊。在焊接過(guò)程中無(wú)論加熱與否，均需要加壓的焊接方法。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制