X-RAY檢測設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析、等工作。

盡管說X-RAY檢測設(shè)備在許多工作都可以通用，但是仍是要清楚自己的需求盡量找到適合自身產(chǎn)品檢測設(shè)備。

X-RAY檢測設(shè)備中有一個中心的部件，那便是光管。這個光管首要產(chǎn)生X射線，經(jīng)過X射線的原理知道，它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進行觀察。目前國內(nèi)X-RAY設(shè)備的光管基本上都是外采。收買時需留心。

X-RAY智能點料機的工作原理：安悅電子的X-RAY點料機采用上部探測器和下部光管同步運動，載物臺采用固定結(jié)構(gòu)，可擺放長寬為1200mm*600mm的LED燈條、PCB線路板。在這個平臺范圍內(nèi)的任何位置的燈珠、點、孔等都可以進行有效檢測。

X-RAY智能點料機與傳統(tǒng)點料機的對比：傳統(tǒng)點料機點料速度慢，準(zhǔn)確率低，人力成本高。智能X-RAY智能點料機，準(zhǔn)確率高，人力成本相較比較低，點料的速度也是值得夸獎的。

自動光學(xué)檢測(AOI)是近幾年興起一種檢測方法。它是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測合二為一。不足是：不能檢測電路屬性，例如電路錯誤，對不可見焊點檢測不到。

1、檢測結(jié)果有底片：

由于底片上記錄的信息十分豐富，且可以長期保存，從而使射線照相法成為各種無損檢測方法記錄真實、直觀、整體性的檢測方法。

2、缺陷定性定量準(zhǔn)確：

可以獲得缺陷的投影圖像，缺陷定性定量準(zhǔn)確，各種無損檢測方法中，射線照相相對缺陷定性定量是標(biāo)準(zhǔn)的。在定量方面，對體積型缺陷（氣孔、夾渣類）的長度、寬尺寸的確定也很準(zhǔn)，其誤差大致在零點幾毫米。但對面積型缺陷（如裂紋、未熔合類），如缺陷端部尺寸（高度和張口寬度）很小，則底片上影像延伸可能辨別不清，此時定量數(shù)據(jù)會偏小。