用 于LED封裝應(yīng)用的有機硅膠水主要是采用金屬鉑催化含雙鍵的有機硅氧烷與含硅氫的有機硅氧烷的加成反應(yīng)體系。該反應(yīng)體系通常配制成A、B雙組分封裝材料，它們穩(wěn)定性好，便于儲存。LED封裝膠水大部分是熱固化的材料，也有部分封裝材料為了特殊應(yīng)用而采用UV光固化體系。對于熱固化材料，點膠后，膠水需要經(jīng)過150度約2-5小時的高溫烘烤，實現(xiàn)完全固化封裝。當樹脂固化時，樹脂會發(fā)生一定的體積收縮，產(chǎn)生收縮應(yīng)力，這會對樹脂與芯片、芯片與銀膠的粘結(jié)、金線焊點部位、樹脂與支架的結(jié)合界面等產(chǎn)生一定影響。因此，封裝材料和封裝工藝對LED器件的系統(tǒng)穩(wěn)定性有直接關(guān)聯(lián)，封裝工程師需要系統(tǒng)細致研究分析，以確定佳封裝工藝和封裝材料。




  RGB顯示屏因長期高溫狀態(tài)下工作，LED器件需通過嚴格的PCT及TCT測試。封裝樹脂的粘結(jié)能力、耐潮氣滲透、不純離子雜質(zhì)含量是影響RGB器件可靠性的關(guān)鍵因素。特別是沿海城市的鹽霧侵蝕，是RGB屏死燈及常亮的失效主要原因。     此外，戶外RGB屏一般需要全功率點亮，而且，需要抵抗太陽紫外線的照射，這就要求封裝材料耐藍光光衰能力36個月保持80%以上。戶內(nèi)屏功率開啟一般在30%- 50%，對封裝材料耐光衰能力的要求稍低。此外，RGB屏的返修解錫過程的高溫易造成封裝材料黃變，這就需要樹脂有較強耐高溫性能。這一細分領(lǐng)域可選的封裝材料不多，除少數(shù)廠商使用有機硅樹脂封裝外，日東電工的高可靠性樹脂nt-600H基本是市場壟斷材料。近，德高化成推出氯離子不純物含量相比nt-600H降低70%的更高可靠性EMC TC-8600，有望為RGB封裝用戶提供更多材料選擇。  




    2020年4月9日，國家市場監(jiān)督管理總局、化管理批準發(fā)布包括《紫外線消毒器衛(wèi)生要求》、《空氣消毒劑通用要求》在內(nèi)的14項國家新標準。這些標準由國家衛(wèi)健委和國家藥監(jiān)局組織制定，主要涉及消毒劑、消毒器械、等疫情防控亟須的重點領(lǐng)域。         備受LED行業(yè)關(guān)注的《紫外線消毒器衛(wèi)生要求》（GB 28235—2020）新標準將于2020年11月起開始生效，正式替代2011年發(fā)布的《紫外線空氣消毒器安全與衛(wèi)生標準》（GB 28235—2011）。