通信芯片特點（四）

藍色巨人IBM和北方電訊(Nortel) 公司的科學家們還聯(lián)合研制出了一款制造材料既非硅、也非鍺的新型芯片，這就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和鍺(Ge)兩種材料的混合物制造而成的，稱為SiGe混合物半導體芯片。 根據(jù)這兩家公司的合作協(xié)議，Nortel公司負責為幾種高速通信應用程序專門設計這種新型SiGe芯片，而IBM公司則負責專門生產這種芯片。高速接口IC，用于通信網(wǎng)絡的中繼傳輸和幾個通信系統(tǒng)之間的高速傳輸，傳輸速度已經(jīng)按照ITU規(guī)定的SHD實現(xiàn)標準化。 

這種SiGe芯片是目前其他一些非硅半導體芯片諸如芯片的有益的補充，SiGe芯片能夠有力地支持研發(fā)更復雜、高速的通信新產品。與芯片比較，SiGe芯片有著其明顯的優(yōu)勢，SiGe芯片的集成度更高，體積更小，功耗也更少。此外，SiGe芯片還有一個突出的優(yōu)點，它可以用現(xiàn)有的硅芯片生產設備進行加工，而不必另外添置其它的加工設備，從而能夠有效地降低生產成本，與其他的非硅芯片更具有價格優(yōu)勢?；鶐Р糠?，即RF部分在通常的情況下集成一個RISC微控制器、一個低成本DSP、鍵盤、存儲器、屏控制器和連接邏輯。

新款多功能通信芯片

為了研制出多功能的移動通信便攜式終端設備，要求通信芯片具有更高的集成度，從而將多種芯片集成到一塊芯片上，成為一體化芯片。Agere Systems公司（原Lucent Technologies微電子部），集中力量專攻通信設備的研究開發(fā)，成績斐然，這家公司曾經(jīng)創(chuàng)造了年銷售通信芯片30億美元的業(yè)績，其中，一體化多功能芯片占58%，居該公司所有產品銷售總額的12%。然而對于外部設備，它們的執(zhí)行部件有些是機械的，比如打印機、有些是光電的，比如鼠標，它們當中的大部分工作頻率低于或大大低于微處理器的工作頻率。

Agere近還新推出了一款由11 個芯片組集成為一體的多功能移動電話。另外一家業(yè)界巨頭TI ，近幾年將其研發(fā)重點進行了重新定位，加大了研發(fā)DSP及其他多功能通信芯片的力度，在研制開發(fā)新款多功能通信芯片方面表現(xiàn)不俗，十分引人注目。

可見光Lifi通信

可見光Lifi通信定義：

可見光無線通信（稱為LiFi——Light Fidelity）是利用快速的光脈沖無線傳輸信息。根據(jù)不同速率在光中編碼信息完全可復行，例如LED開表示1，關表示0，通過快速開關就能傳輸信息。

可見光Lifi通信優(yōu)缺點：

一、優(yōu)點：

1、與光纖通信擁有同樣的優(yōu)點，高帶寬，高速率。

2、基于LED的Li-Fi可達到10 Gb/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，可以改善Wi-fi7 Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率上制限。

3、Li-Fi技術帶來了極高的安全性，因為可見光只能沿直線傳播，因此只有處在光線傳播直線上的人才有可能截獲信息。

二、缺點：

1、目前，這種設備目前還非常昂貴，無zd法普遍使用。

2、可見光Lifi通信只能在有光的情況下才能進行。

通信芯片MAX3221

MAX3221主要是用來進行數(shù)據(jù)處理的，能夠使移動電話廠商和終端用戶進行通訊。

三網(wǎng)融合的大趨勢有力動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線zhidaoInternet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā)展。

IDC的專家預測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀初全球半導體芯片業(yè)應用市場。

深圳市瑞泰威科技有限公司是國內IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，專業(yè)從事各類驅動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個型號。與國內外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準等均穩(wěn)定合作，保證產品的品質和穩(wěn)定供貨。自公司成立以來，飛速發(fā)展，產品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無線通信IC、消費類IC等行業(yè)。目前，有二種按鍵式撥號器:一種為脈沖型，它將用戶的電話撥號轉變成-一串脈沖電信號發(fā)出。