液體若有添加物或需配合真空脫泡時，料桶需加裝電動攪拌器。    

 液體有因溫度變化影響操作性時，料桶或管路需加裝溫控系統(tǒng)。     

液體若有石英粉或其它具有研磨性粉末添加物時，建議使用活塞式容積計(jì)量型產(chǎn)品。     

液體內(nèi)若有添加物且有較嚴(yán)重沉淀現(xiàn)象時，不可使用齒輪計(jì)量型。     

二液混合方式需依比例高低與粘度差異，以決定采用靜態(tài)或動態(tài)混合。    

 A，B二種液體粘度差異過大或配比在5:1以上時，需采用動態(tài)混合器。     

配合自動化設(shè)備使用，請加裝高低液位檢測器。     

液體若會結(jié)晶，除儲膠桶外，供料管路亦須加裝溫控。     

每日工作使用膠量大時，可選用供料泵取代儲膠桶。     

若產(chǎn)品灌封過程中不能有氣泡在內(nèi)時，需采用真空灌注系統(tǒng)

點(diǎn)膠機(jī)自工業(yè)時代從歐美傳入國內(nèi)以來，憑借著自身的功能多樣化，廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域。無論是在數(shù)碼、LED、電聲、電感還是在通訊行業(yè)，全能的點(diǎn)膠機(jī)都能大顯身手。隨著電子膠水的普遍應(yīng)用，點(diǎn)膠設(shè)備的應(yīng)用也會更加廣泛和多樣化。 目前，單組份的點(diǎn)膠技術(shù)相對成熟，其發(fā)展方向是自動化和。點(diǎn)膠機(jī)壓力桶使用說明： 只需調(diào)整點(diǎn)膠閥尾部調(diào)節(jié)螺絲和膠水的壓力來控制出膠量大小。膠量調(diào)節(jié)螺絲順時鐘向下轉(zhuǎn)動為減小膠量，逆時鐘方向轉(zhuǎn)動為加大膠量。膠量調(diào)節(jié)螺絲順時鐘向下轉(zhuǎn)動為減小膠量，逆時鐘方向轉(zhuǎn)動為加大膠量。

基于視覺點(diǎn)膠機(jī)對點(diǎn)膠位置的自動檢測主要分為三個部分：圖像采集、圖像處理、位置坐標(biāo)提取和輸出。在特定的芯片被適當(dāng)?shù)匮b夾后，攝像機(jī)根據(jù)點(diǎn)膠區(qū)域的分割，將圖像分塊采集，并將采集到的圖像存儲在工控機(jī)的存儲器中。當(dāng)整個芯片圖像采集完成后，工控機(jī)對采集到的圖像進(jìn)行一次處理，并與點(diǎn)膠區(qū)輪廓的幾何特征相吻合。后，根據(jù)膠點(diǎn)中心的位置特征和膠點(diǎn)分布區(qū)域的輪廓線，提取膠點(diǎn)中心的坐標(biāo)值，通過工控機(jī)傳送給機(jī)電執(zhí)行機(jī)構(gòu)，帶動運(yùn)動平臺向中心移動。直腸分配位置。此時先關(guān)閉進(jìn)料閥，打開排料閥，將膠桶剩余膠料排出后，關(guān)閉排料閥打開進(jìn)料閥將清洗溶劑倒入儲膠桶內(nèi)，機(jī)體，按平時操作方式將溶劑壓出沖洗。

全自動LED 點(diǎn)膠機(jī)集機(jī)械裝置、電氣控制、高精度點(diǎn)膠閥為一體，機(jī)械裝置包括自動上、下料裝置，導(dǎo)軌傳送裝置、三維高速運(yùn)動機(jī)械手裝置、機(jī)架裝置；電氣控制系統(tǒng)包括下位機(jī)系統(tǒng)、上位機(jī)及視覺軟件系統(tǒng)；并具有針高自動檢測功能、針頭自動清洗功能及視覺自動檢測糾偏功能；全自動LED點(diǎn)膠機(jī)可以實(shí)現(xiàn)目前所有SMD產(chǎn)品，通過更換少量的交換部件可以適應(yīng)不同產(chǎn)品的更換；在工業(yè)生產(chǎn)中，很多地方都需要用到點(diǎn)膠，比如集成電路、半導(dǎo)體封裝、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件（如繼電器、揚(yáng)聲器）、電子部件、汽車部件等等。它將取代目前市場行的半自動點(diǎn)膠機(jī)和桌面點(diǎn)膠機(jī)，實(shí)現(xiàn)自動上料、自動檢測支架、自動點(diǎn)膠和自動下料，是未來LED封裝的方向。因此，全自動點(diǎn)膠機(jī)控制器的研究以全自動點(diǎn)膠機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化為主，主要從事LED產(chǎn)品SMD貼片封裝的高精度、高速度、高度自動化的關(guān)鍵技術(shù)的研究。