在了解曝光顯影在蝕刻加工中的作用前，我們要先了解一下什么是曝光顯影。簡單來說曝光顯影是蝕刻加工中確定需要被腐蝕和不被腐蝕部分的工藝，準(zhǔn)確的曝光顯影才能保證產(chǎn)品的精度。

蝕刻、曝光和顯影是什么意思?

1、蝕刻：利用蝕刻液與銅層反應(yīng),蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路.

2、曝光：經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板(即PCB)上.

3、顯影：通過堿液作用,將未發(fā)生光聚合反應(yīng)之感光材料部分沖掉.

曝光也叫感光，放在已經(jīng)噴了感光油的產(chǎn)品上面，主要的目的是通過曝光讓圖案在材料上對應(yīng)成型，感光(曝光)過程中要特別注意夾具一定要放好，不能歪斜，否則產(chǎn)品圖案就會出現(xiàn)歪斜現(xiàn)象，從而產(chǎn)生不良品，也要定期檢查，不能出現(xiàn)折疊現(xiàn)象，否則也會出現(xiàn)不良品。滲鍍：所謂滲鍍，即是由于干膜與覆銅箔板表面粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成"負(fù)相"部分鍍層變厚及鍍好的錫鉛抗蝕層，給蝕刻帶來問題。很容易造成印制電路板的報廢，是生產(chǎn)中特別要注意的要點。

曝光后要檢測曝光后的圖形質(zhì)量，若有遺漏需要進(jìn)行人工補油補點。補油后需要進(jìn)行第二次烘烤。

之后就進(jìn)行顯影，確定圖形的清洗度，顯影過程中主要是控制藥的濃度，溫度，速度以及完成后的烘干溫度。

干膜盡可能平整且厚度均勻。要求干膜應(yīng)具有很好的柔韌性、良好的塑性、流動性與粘結(jié)性以確保達(dá)到無間隙貼膜。

顯影要充分。顯影是與下道工序直接相連的重要工序，其質(zhì)量的好與壞是整個圖形轉(zhuǎn)移成功與否的重要標(biāo)志。

硅膠套：比較軟，拆卸極其方便，這種材質(zhì)成本較低，容易變形主要是顏色容易發(fā)黃，用不多久就會有很明顯，但手感還不錯，摔落后有較好的彈性緩沖，能對手機起到保護作用。缺點是散熱極差，影響機器速度，你可以想想一下自己貼身穿個這種材質(zhì)的衣服又不透氣，整個炎熱的夏天什么感受。所以一般這種材質(zhì)適合做批發(fā)，價格比較便宜，適合一些手機價格不是太貴的品牌和對手機殼要求不高的用戶。