對(duì)于選擇性焊接工藝，通常有兩種方法。該設(shè)備包括間歇波焊接模塊和多波焊接模塊，這兩個(gè)模塊是根據(jù)電路板上焊點(diǎn)的位置，通過改變焊接噴嘴的尺寸和數(shù)量來選擇的。這些焊嘴模板是根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)設(shè)計(jì)的，可以同時(shí)選擇所有焊點(diǎn)進(jìn)行焊接。這兩種設(shè)備都有一定的優(yōu)勢(shì)。選擇使用哪種設(shè)備取決于生產(chǎn)線的生產(chǎn)理念。多波峰焊設(shè)備的生產(chǎn)周期很短，但應(yīng)用不夠靈活。盡管裝配板上的器件通常是按順序焊接的，但單峰值焊接設(shè)備由于其可變的可編程動(dòng)作順序而在應(yīng)用中非常靈活。

下一節(jié)將介紹單峰設(shè)備的具體要求。實(shí)際上，由于許多組裝電路板的組裝密度，我們很少意識(shí)到焊點(diǎn)周圍的間隔區(qū)域的選擇。

在非常小的區(qū)域內(nèi)進(jìn)行可靠焊接的先決條件是連續(xù)的焊料峰值高度和焊點(diǎn)上的峰值位置。為了盡可能減小潤(rùn)濕面積，通常需要避免使用單向焊接噴嘴。因此，何儀技術(shù)公司的所有焊接噴嘴都有潤(rùn)濕表面的圓形。這種濕潤(rùn)的表面允許焊料在所有方向上均勻流動(dòng)。只有這種技術(shù)才能確保在非常小的布線面積上可靠和一致的操作，并有效地避免橋接，因?yàn)檫^量的焊料將通過潤(rùn)濕的噴嘴表面離開焊點(diǎn)。焊料槽本身也進(jìn)行了優(yōu)化，以獲得較小的焊料面積和錫存儲(chǔ)量。在氮?dú)獗Ｗo(hù)下呈惰性以減少焊料氧化。當(dāng)焊料從錫罐中流出時(shí)，氮?dú)鈺?huì)積聚在焊料波上，為焊接過程形成理想的惰性氣體環(huán)境。較小的錫罐表面積可以減少無鉛合金焊料的侵蝕，約10千克的小容量將使用戶在更換昂貴的無鉛焊料錫罐上花費(fèi)更少。它大大簡(jiǎn)化了錫槽的維護(hù)，并將維護(hù)成本降低到一個(gè)較低的水平。

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選擇性焊接工藝的優(yōu)化

市場(chǎng)全球化導(dǎo)致了基于成本壓力的激烈競(jìng)爭(zhēng)。因此，在保證產(chǎn)品始終如一的高質(zhì)量的基礎(chǔ)上，電子產(chǎn)品制造商必須找到降低生產(chǎn)成本的方法?；谥圃爝^程的質(zhì)量和再現(xiàn)性的要求，手工焊接方法由于其高成本、時(shí)間和成本敏感性而不再具有優(yōu)勢(shì)。

此外，難以實(shí)現(xiàn)高密度多層板和具有高引腳數(shù)的小型化和細(xì)間距器件的高質(zhì)量/率維護(hù)。因此，總成本中還必須考慮“隱性成本”，如生產(chǎn)率、操作培訓(xùn)和錯(cuò)誤組裝。尤其值得關(guān)注的是，無鉛工藝應(yīng)用中的手工返工焊接工藝將導(dǎo)致較大的熱應(yīng)力損壞。

因此，目標(biāo)是建立零缺陷形狀和它們之間的間距。如果采用合理的設(shè)計(jì)，短路缺陷的可能性將大大降低。墊和相鄰的未潤(rùn)濕墊之間的距離的設(shè)計(jì)也需要遵循一定的規(guī)則。還需要考慮引腳之間的距離和引腳的長(zhǎng)度。

此外，選擇合適的焊接噴嘴可以避免自動(dòng)選擇性焊接過程中的焊接缺陷。

在這里，合理的印刷電路板設(shè)計(jì)非常重要。例如，焊盤的形狀或尺寸以及所采用技術(shù)的設(shè)計(jì)(例如潤(rùn)濕和非潤(rùn)濕焊接噴嘴)也是重要的考慮因素。新的功能，如“清創(chuàng)刀”可以有效地減少橋接缺陷的形成，尤其是在浸漬過程中。

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