化學鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學鍍鎳層的物理-機械性能

化學鍍層的顯微硬度為350~500千克/_2,并隨P含量升高而升高。熱處理可以提高硬度，并提高耐磨性。一塊電路板的制造不是想象中那么簡單，我們很多電路板廠在生產(chǎn)時都會嚴格管控。

化學鍍鎳加工方式得到了廣泛應用，是金屬表面處理的主要方式，簡單方便，節(jié)能減耗，而且鍍層美觀，效果好。但是要注意的是，加工以后要注意對廢渣廢液進行處理，不能直接排放，否則會污染環(huán)境。

化學鍍鎳的技術特性及作用:表面硬度高：經(jīng)本技術處理后，金屬表面硬度可提高一倍以上，在鋼鐵及銅表面可達Hv570。鍍層經(jīng)熱處理后硬度達Hv1000，工模具鍍膜后一般壽命提高3倍以上。結(jié)合強度大：本技術處理后的合金層與金屬基件結(jié)合強度增大，一般在350-400Mpa條件下不起皮、不脫落、無氣泡，與鋁的結(jié)合強度可達102-241Mpa。

化學鍍鎳經(jīng)過多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學鍍鎳自身也存在很多缺點：

⑴與電鍍鎳相比，鍍液的組成復雜，某些原材料要求較為苛刻。

⑵化學鍍的操作比較麻煩，鍍覆中必須不斷進行分析補加，調(diào)整pH。

⑶化學鍍?nèi)芤罕旧硎且粋€熱力學不穩(wěn)定體系，容易發(fā)生分解等事故。

1.與一般黑色電鍍?nèi)绾阪?、黑鉻相比，厚度可自由挑選;

2.好的耐高溫功能，在200℃高溫下仍可堅持本來的顏色;

3.不受零件形狀和尺度的影響，一般都能得到均勻共同的黑色鍍層。

4.具有高吸光率與低反射率;