出光速度慢、整平性不理想、低電流密度區(qū)光亮性差或漏鍍、高電流

但其不足之處是:出光速度慢、整平性不理想、低電流密度區(qū)光亮性差或漏鍍、高電流密度區(qū)易發(fā)霧。只適用于要求不高的簡單工件,復(fù)雜件則難達(dá)要求。出光速度慢帶來生產(chǎn)效率低、鎳耗較大等不利情況。第四代鍍鎳初級光亮劑一般由3～5種中間體復(fù)配而成,其中有些組分完全擺脫了炔屬體系。即使采用炔屬類也不大用,而是的加成物。直接用代替,光亮整平性好得多,但鍍層脆性很大,故不宜直接加入。第四代鍍鎳初級光亮劑為柔軟劑,實(shí)際上也是由幾種中間體復(fù)配而成,產(chǎn)品差異很大。

化學(xué)鍍鎳已進(jìn)入發(fā)展成熟期

化學(xué)鍍鎳已進(jìn)入發(fā)展成熟期，其目前的現(xiàn)狀可概括為：技術(shù)成熟、性能穩(wěn)定、功能多樣、用途廣泛。用化學(xué)鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性①以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，發(fā)生磷與鎳的共沉積，所以化學(xué)鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1％～l5％，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔，耐蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基為還原劑時，化學(xué)鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1％～7％。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達(dá)到99．5％以上。

鍍鉻層的化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定性，除能溶于氫氯酸（如鹽酸）和熱的硫酸中外，在堿、硫化物、和大多數(shù)有機(jī)酸中均不發(fā)生作用，所以防腐性能優(yōu)異。2、鍍鉻層有較好的耐熱性，在500℃以下加熱，其光澤性、硬度均無明顯變化，溫度大于500℃開始氧化變色，大于700℃硬度開始降低。3、鍍鉻層具有很高的硬度，可在很大范圍400～1200HV內(nèi)變化。