在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測(cè)：檢測(cè)的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個(gè)檢測(cè)，在檢查的過(guò)程當(dāng)中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，就需要及時(shí)的進(jìn)行返修。當(dāng)前工作時(shí)間準(zhǔn)備就緒后，您可以將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到SMT中，也可以通過(guò)更新PCB直接在原理圖中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。返修：在檢查的過(guò)程當(dāng)中，如果發(fā)現(xiàn)不良品，那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個(gè)工位制作的，然后再由著一個(gè)工位進(jìn)行返工，但質(zhì)量沒(méi)有問(wèn)題時(shí)再交給下一道程序。

要想了解貼片加工的作用，就要先知道貼片加工的含義是什么。SMT貼片能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾，能夠幫助電子加工工廠實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。所謂貼片加工，就是在印制電路板的基礎(chǔ)上來(lái)進(jìn)行加工，印制電路板也稱為PCB，SMT的中文含義是表面組裝技術(shù)。貼片加工就是將短引線表面組裝元器件，簡(jiǎn)稱為SMD，或者無(wú)引腳組裝元器件，簡(jiǎn)稱為SMC，這兩者中間的一個(gè)安裝在PCB中，即印制電路板中，或者其他的基板之中。

SMT生產(chǎn)線，表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。在實(shí)際應(yīng)用中，設(shè)計(jì)人員往往依靠手動(dòng)布線，或部分自動(dòng)布線和手動(dòng)交互布線來(lái)完成布線工作。SMT的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。

PCB之所以能受到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，是因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特的優(yōu)點(diǎn)，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。高可靠性，通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等技術(shù)手段，可以保證PCB長(zhǎng)期(使用期一般為20年)而可靠地工作。在SMT貼片打樣或加工生產(chǎn)過(guò)程中，物料技術(shù)員應(yīng)隨時(shí)巡視各設(shè)備MISS狀況，并協(xié)同組長(zhǎng)及工程人員改善。對(duì)PCB的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)的要求，可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)。這樣設(shè)計(jì)時(shí)間短，效率好。