按照檢測技術(shù)劃分，通常有立體視覺檢測技術(shù)、斑點檢測技術(shù)、尺寸測量技術(shù)、OCR技術(shù)等。機器視覺檢測對于消除瑕疵，模糊，碎屑或凹陷等產(chǎn)品缺陷，以確保產(chǎn)品的功能和性能至關(guān)重要。因此已經(jīng)被廣泛用于各大行業(yè)的產(chǎn)品缺陷檢測、尺寸檢測中。如利用視覺系統(tǒng)能進行產(chǎn)品多種項目的檢測，用視覺系統(tǒng)檢測電子部件的缺陷或偏移的針腳，用視覺系統(tǒng)測量注射qi部件形狀或區(qū)分顏色來進行檢查錯誤裝配等。

AOI光學(xué)檢測設(shè)備,自動光學(xué)檢測儀通過采用自主開發(fā)的高剛度門架，電路板面自動檢測功能，通過四向投影儀優(yōu)化減少死角領(lǐng)域（比傳統(tǒng)機型降低40%），以及使用GPU實現(xiàn)高速高度計算處理，有效降低了次級反射并擴大了動態(tài)量程范圍。

因此，可實施高圖像質(zhì)量的3D測量。通過技術(shù)，系列從同一位置投射任意間隔的條紋光，進行正確的高度測定。只要條紋光投射到對象物就可以測定高度，可以進行高精度的檢查。

一種是PCB的MARK功能，另一種是模塊MARK功能。使用PCB MARK功能時只有兩個MARK，使用模塊MARK功能時MARK點數(shù)是模塊數(shù)的兩倍。人所周知檢測MARK點需要化額外的檢測時間，應(yīng)根據(jù)需要合理選用MARK功能.如果連板是固定的即焊接完成后才割開一般選用PCB的MARK功能，如果連板是貼片前一塊塊拼接那應(yīng)該使用模塊MARK功能。