磁控濺射鍍膜設(shè)備的主要用途

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1.各種各樣多功能性的塑料薄膜鍍一層薄薄的膜。所鍍的膜通常可以消化吸收、散射、反射面、折射角、偏光等實(shí)際效果。 

2.服裝裝飾設(shè)計應(yīng)用領(lǐng)域，例如各種各樣光的反射鍍一層薄薄的膜及其透明色鍍一層薄薄的膜，可可用在手機(jī)殼、電腦鼠標(biāo)等商品上。 

3.電子光學(xué)制造行業(yè)行業(yè)中，其是這種非快熱式鍍一層薄薄的膜技術(shù)性，關(guān)鍵運(yùn)用在有機(jī)化學(xué)氣候堆積上。 

4.在電子光學(xué)行業(yè)中主要用途極大，例如光學(xué)薄膜(如增透膜)、低輻射玻璃和全透明導(dǎo)電性夾層玻璃等層面獲得運(yùn)用。 

5.在機(jī)械制造業(yè)生產(chǎn)加工中，其表層作用膜、超硬膜這些。其功效可以出示物件表層強(qiáng)度進(jìn)而提升有機(jī)化學(xué)可靠性能，可以增加物件應(yīng)用周期時間。

直流磁控濺射技術(shù)

為了解決陰極濺射的缺陷，人們在20世紀(jì)開發(fā)出了直流磁控濺射技術(shù)，它有效地克服了陰極濺射速率低和電子使基片溫度升高的弱點(diǎn)，因而獲得了迅速發(fā)展和廣泛應(yīng)用。磁控濺射鍍膜機(jī)工藝（1）技術(shù)方案磁控濺射鍍光學(xué)膜，有以下三種技術(shù)路線：（a）陶瓷靶濺射：靶材采用金屬化合物靶材，可以直接沉積各種氧化物或者氮化物，有時候為了得到更高的膜層純度，也需要通入一定量反應(yīng)氣體）。其原理是：在磁控濺射中，由于運(yùn)動電子在磁場中受到洛侖茲力，它們的運(yùn)動軌跡會發(fā)生彎曲甚至產(chǎn)生螺旋運(yùn)動，其運(yùn)動路徑變長，因而增加了與工作氣體分子碰撞的次數(shù)，使等離子體密度增大，從而磁控濺射速率得到很大的提高，而且可以在較低的濺射電壓和氣壓下工作，降低薄膜污染的傾向；另一方面也提高了入射到襯底表面的原子的能量，因而可以在很大程度上改善薄膜的質(zhì)量。同時，經(jīng)過多次碰撞而喪失能量的電子到達(dá)陽極時，已變成低能電子，從而不會使基片過熱。因此磁控濺射法具有“高速”、“低溫”的優(yōu)點(diǎn)。該方法的缺點(diǎn)是不能制備絕緣體膜，而且磁控電極中采用的不均勻磁場會使靶材產(chǎn)生顯著的不均勻刻蝕，導(dǎo)致靶材利用率低，一般僅為20%-30%。

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鍍膜設(shè)備原理及工藝

主要濺射方式：

反應(yīng)濺射是在濺射的惰性氣體氣氛中,通入一定比例的反應(yīng)氣體,通常用作反應(yīng)氣體的主要是氧氣和氮?dú)狻?

直流濺射(DC Magnetron1 Sputtering)、射頻濺射(RF Magnetron1 Sputtering)、脈沖濺射(PulsedMagnetro n1 Sp uttering)和中頻濺射(Medium Fre2quency Magnetro2 n Sp uttering)

直流濺射方法用于被濺射材料為導(dǎo)電材料的濺射和反應(yīng)濺射鍍膜中,其工藝設(shè)備簡單,有較高的濺射速率。

中頻交流磁控濺射在單個陰極靶系統(tǒng)中,與脈沖磁控濺射有同樣的釋放電荷、防止打弧作用。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。中頻交流濺射技術(shù)還應(yīng)用于孿生靶(Twin2Mag)濺射系統(tǒng)中,中頻交流孿生靶濺射是將中頻交流電源的兩個輸出端,分別接到閉合磁場非平衡濺射雙靶的各自陰極上,因而在雙靶上分別獲得相位相反的交流電壓,一對磁控濺射靶則交替成為陰極和陽極。孿生靶濺射技術(shù)大大提高磁控濺射運(yùn)行的穩(wěn)定性,可避免被毒化的靶面產(chǎn)生電荷積累,引起靶面電弧打火以及陽極消失的問題,濺射速率高,為化合物薄膜的工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。

連續(xù)式的磁控濺射生產(chǎn)線 總體上可以分為三個部分: 前處理, 濺射鍍膜, 后處理。

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