膠閥漏膠以及出膠大小不一致的故障，那么是什么原因造成的呢？     

1、膠嘴堵塞     原因：自動點膠機內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合，導致膠嘴出量偏少或者沒有膠點出來。     

解決方法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應搞錯。    

 2、膠閥滴漏     原因：點膠機使用的針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作，影響液體的流動造成背壓，結(jié)果導致膠閥關(guān)閉后不久形成滴漏的現(xiàn)象。    

解決方法：只要更換較大的針頭即可解決這種問題。另外液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象，是預先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在使用。

   根據(jù)膠水類型和特質(zhì)，自動點膠機的型號也是多種的。譬如熱熔膠，在常溫下熱熔膠是固態(tài)的，需要在一定溫度下熱熔膠才具有流動性和黏連性，因此使用熱熔膠自動點膠機都有一個專用的氣壓溫控裝置和一個可直接加熱的點膠加熱頭。

   膠水的黏稠度和流動性不一樣也是影響自動點膠機配置裝備的因素。因此在購買自動點膠機的時候，須了解清楚自身使用膠水的參數(shù)性質(zhì)等等。

當芯片焊接時，可以在芯片與焊點之間通過自動點膠機涂敷一層粘度低、良好的流動性環(huán)氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護作用，延長芯片的使用壽命。    全自動點膠機在芯片封裝行業(yè)芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應用，我們可以將這種方法應用到平時的工作中，這將大大提高我們的工作效率。半自動型灌膠機，此類灌膠機可實現(xiàn)于膠水各種比例自動配比，但此類型的灌膠機不帶運動控制平臺，直接將膠注入要灌的產(chǎn)品中，一般適用于LED節(jié)能燈，電源。

基于視覺點膠機對點膠位置的自動檢測主要分為三個部分：圖像采集、圖像處理、位置坐標提取和輸出。在特定的芯片被適當?shù)匮b夾后，攝像機根據(jù)點膠區(qū)域的分割，將圖像分塊采集，并將采集到的圖像存儲在工控機的存儲器中。當整個芯片圖像采集完成后，工控機對采集到的圖像進行一次處理，并與點膠區(qū)輪廓的幾何特征相吻合。后，根據(jù)膠點中心的位置特征和膠點分布區(qū)域的輪廓線，提取膠點中心的坐標值，通過工控機傳送給機電執(zhí)行機構(gòu)，帶動運動平臺向中心移動。直腸分配位置。雙液點膠機事半功倍，又稱AB點膠機，AB灌膠機，AB涂膠機，是一種專門用于點雙組份膠水的機器，同普通單液點膠機有著明顯的區(qū)別，首先AB點膠機有兩個料桶，其中A料桶用于裝本膠，B料桶用于裝催化劑，當A膠遇到催化劑時，膠水才開始固化。