焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量，但是為了抵達(dá)預(yù)期的印刷質(zhì)量，印刷機(jī)起著決議性的作用。關(guān)于一個應(yīng)用，好的辦法是選擇一臺契合細(xì)致懇求的絲網(wǎng)印刷機(jī)。在手動或者半自動印刷機(jī)中，是經(jīng)過手工把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。自動印刷機(jī)遇自動地涂布焊膏。在無鉛再流焊方面，最常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則的范圍時形成的。在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷過程中堅(jiān)持接觸，電路板和模板是沒有分開的。

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在目視查看中，咱們通過顯微鏡手動查看電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測定離子的傳導(dǎo)性。SIR測驗(yàn)需求在技能設(shè)計(jì)期間和大規(guī)模出產(chǎn)期間運(yùn)用專門的測驗(yàn)電路板，然后，在SIR室內(nèi)對這些測驗(yàn)電路板進(jìn)行評價，在SIR室內(nèi)，通了電的測驗(yàn)電路需求暴露在不同的環(huán)境條件下。在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。 清潔是組裝技能中非常重要的一個環(huán)節(jié)。

縮短上市時間、縮小元件尺度以及轉(zhuǎn)到無鉛出產(chǎn)，需求運(yùn)用更多的測驗(yàn)辦法和查看辦法。對缺點(diǎn)程度（在出產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺點(diǎn)）的請求，以及測驗(yàn)和查看的有效性，推進(jìn)著測驗(yàn)行業(yè)向前發(fā)展。好的測驗(yàn)戰(zhàn)略往往會遭到電路板特性的約束。機(jī)器能否契合消費(fèi)的請求，這要取決于需求把哪些組件貼裝在電路板上，需求貼裝幾種組件，以及詳細(xì)的消費(fèi)環(huán)境狀況如何。需求思考的幾個重要因素包含：電路板的復(fù)雜性、計(jì)劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細(xì)的疑問。