多芯片模塊MCM

20世紀(jì)80年代初發(fā)源于美國(guó)，為解決單一芯片封裝集成度低和功能不夠完善的問題，把多個(gè)高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)多芯片模塊系統(tǒng)。封測(cè)廠商從測(cè)試好的晶圓開始，經(jīng)過晶圓減薄、貼片、切割、焊線、塑封、切筋、電鍍、成型、終測(cè)、包裝等步驟，終出貨給客戶。它是把多塊的IC芯片安裝在一塊多層高密度互連襯底上，并組裝在同一個(gè)封裝中。它和CSP封裝一樣屬于已有封裝形式的派生品。

多芯片模塊具有以下特點(diǎn)：封裝密度更高，電性能更好，與等效的單芯片封裝相比體積更小。它是把多塊的IC芯片安裝在一塊多層高密度互連襯底上，并組裝在同一個(gè)封裝中。如果采用傳統(tǒng)的單個(gè)芯片封裝的形式分別焊接在印刷電路板上，則芯片之間布線引起的信號(hào)傳輸延遲就顯得非常嚴(yán)重，尤其是在高頻電路中，而此封裝優(yōu)點(diǎn)就是縮短芯片之間的布線長(zhǎng)度，從而達(dá)到縮短延遲時(shí)間、易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化的目的。

引腳矩陣封裝

PGA它是在DIP的基礎(chǔ)上，為適應(yīng)高速度、多引腳化(提高組裝密度)而出現(xiàn)的。為了降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替，也有64～256引腳的塑料PGA。此封裝其引腳不是單排或雙排，而是在整個(gè)平面呈矩陣排布，在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，與DIP相比，在不增加引腳間距的情況下，可以按近似平方的關(guān)系提高引腳數(shù)。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2圈-5圈，其引腳的間距為2.54mm，引腳數(shù)量從幾十到幾百。

PGA封裝具有以下特點(diǎn)：1.插拔操作更方便，可靠性高;2.可適應(yīng)更高的頻率;3.如采用導(dǎo)熱性良好的陶瓷基板，還可適應(yīng)高速度、大功率器件要求;4.由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝;5.如用陶瓷基板，價(jià)格又相對(duì)較高，因此多用于較為特殊的用途。引腳在兩端的封裝形式大概又可分為雙列直插式封裝、Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。

 集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性行業(yè)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著十分重要的地位。封裝材料基本上都采用多層陶瓷基板(在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA)，用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路，成本較高。國(guó)家近年來高度重視該領(lǐng)域的發(fā)展，并專門設(shè)立大來扶持相關(guān)產(chǎn)業(yè)，重要性和投資機(jī)遇不用多說了。由于封測(cè)是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

 氣派科技主要業(yè)務(wù)為集成電路的封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。

氣派科技以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案。它是BGA的改進(jìn)版，封裝本體呈正方形，占用面積更小、連接短、電氣性能好、不易受干擾，所以這種封裝會(huì)帶來更好的散熱及超頻性能，但制造成本極高。國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測(cè)試設(shè)備也在迅速的國(guó)產(chǎn)化。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，大致可分為五個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)備與原材料供應(yīng)商——芯片設(shè)計(jì)原廠——晶圓制造商——封裝測(cè)試——應(yīng)用產(chǎn)品制造商。