整體無(wú)鉛波峰焊機(jī)無(wú)鉛波峰焊機(jī)也發(fā)生著巨大的變化，對(duì)原有無(wú)鉛波峰焊機(jī)行業(yè)的廠家提出了更高的要求，新的廠家尤其是在IT技術(shù)諸如網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算等方面有著天然優(yōu)勢(shì)的廠家的進(jìn)入，在這樣的新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用需求下，將一方面推動(dòng)無(wú)鉛波峰焊機(jī)在應(yīng)用、技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案的更新?lián)Q代，另外一方面在無(wú)鉛波峰焊機(jī)新發(fā)展的浪潮中覓得新的發(fā)展良機(jī)。

回流焊設(shè)備功用是通過(guò)供給種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱消融然后讓外表貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設(shè)備。根據(jù)技能的展開(kāi)分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、水冷式回流焊。

預(yù)熱

預(yù)熱主要有三個(gè)作用：使焊劑中的溶劑揮發(fā)；減小焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差；使焊劑活化。離線選擇焊公司

（1）預(yù)熱開(kāi)始溫度（Tsmin），一般沒(méi)有特別的要求，通常比預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；

（2）預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點(diǎn)以下20~30℃左右。通常，有鉛工藝設(shè)置在150℃左右，無(wú)鉛工藝設(shè)置在200℃左右。離線選擇焊公司

（3）保溫時(shí)間(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到基本的熱平衡即可，在這樣的前提下，越短越好。從經(jīng)驗(yàn)看，保溫時(shí)間只要不超過(guò)5 min ，一般不會(huì)出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問(wèn)題。離線選擇焊公司

預(yù)熱的作用是為了加熱元件和PCB板來(lái)減小熱沖擊（<100oC），蒸發(fā)掉溶劑和發(fā)揮助焊劑的活性。過(guò)高的預(yù)熱將過(guò)多地消耗助焊劑的活性，易造成短路, 虛焊.過(guò)低的預(yù)熱將不能發(fā)揮助焊劑的活性, 同樣會(huì)有短路, 包焊, 溶劑在焊接區(qū)揮發(fā),容易錫珠, 針K等缺陷.  

建議當(dāng)設(shè)置溫度曲線時(shí)，可分別在板面和板底設(shè)置熱電偶線來(lái)監(jiān)測(cè)板面元器件溫度和板底的助焊劑預(yù)熱溫度，從而避免元器件熱損壞和助焊劑活化不良。離線選擇焊公司