高溫無鉛錫膏被印刷后，應在四個小時內進行回流，如放置時間太長,溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產生吸濕后的焊求，尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力會變得極低。另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫過程。

如果高溫錫膏被風吹著，溶劑會蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開。所以應盡量避免冷氣機可電風扇直接吹向錫膏。