無鉛對(duì)消費(fèi)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)或多或少都會(huì)有些影響，但是沒有哪個(gè)環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點(diǎn)溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調(diào)整。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時(shí)間以及溫度上升和降落速度。此外，還要思索冷卻方面的請(qǐng)求、分開電路板時(shí)的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面，常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則的范圍時(shí)形成的。SMT就是表面拼裝技能，是現(xiàn)在電子拼裝職業(yè)里最盛行的一種技能和技能。

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沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購(gòu)物料，合作方式靈活。主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等。

激光對(duì)齊是指從光源產(chǎn)生一適中的光束，照射在元件上，來測(cè)量元件投射的影響。這種方法可以測(cè)量元件的尺寸、形狀以及吸嘴中心軸的偏差。這種方法快速，因?yàn)椴灰髲臄z像機(jī)上方走過。但其主要缺陷是不能對(duì)引腳和密間距元件作引腳檢查，對(duì)片狀元件則是一個(gè)好選擇。紅膠工藝：先將微量的貼片膠(紅膠)印刷或滴涂到印制電路板相應(yīng)置(注意：貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭),再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上,讓貼裝好元器件的印制電路板進(jìn)行膠固化。