早先的紅外熱電堆探測器是利用掩膜真空鍍膜的方法，將熱電偶材料沉積到塑料或陶瓷襯底上獲得的，但器件的尺寸較大，且不易批量生產。讓所有被測人員在檢測前摘掉帽子，并在一旁休息 5 分鐘，檢測時 2 人為 1 組依次通過，讓額頭溫度跟環(huán)境溫度保持穩(wěn)定，這樣便于測溫準確。傳統(tǒng)的紅外測溫儀、額溫類型的測溫工具，劣勢凸顯出來，因為它們是逐個測量，效率低下，容易導致待測人員排起長隊，增加相互風險。紅外熱像儀，本是工業(yè)上使用的非接觸測溫儀器，被用于篩查體溫，恰好達成測溫。

隨著微電子技術的蓬勃發(fā)展，提出了微電子機械系統(tǒng)(MEMS)的概念，進而發(fā)展了微機械紅外熱電堆探測器。紅外熱電堆的工作原理為塞貝克效應(Seebeck Effect)：如果兩種不同的材料或材料相同逸出功不同的物體A和B，在熱結端相連，熱結與冷結間存在溫度差dT，那么在冷結的兩個梁間就會產生開路電勢dV。紅外熱電堆傳感器的應用領域主要有：健康領域(耳溫、額溫、 壓力傳感器 、恒溫箱等)、工業(yè)領域(測溫、復印機、充電過熱保護、變電箱等)、安防領域(異常溫度篩選等)、家電領域(微波爐、電磁爐、灶具、電吹風、烘干機、電暖氣等)、照明領域(LED控制開關)、汽車領域(車內空調及排風等)。

紅外熱像儀的測量誤差來自于溫度測量公式中的多個變量，包括：目標發(fā)射率、反射的環(huán)境溫度、透過率大氣溫度、熱像儀的響應值、校準器（黑體）的溫度精度、環(huán)境溫度、環(huán)境濕度、測量距離。為提高探測器的性能，理想熱電偶材料的特征應該是同時具有低熱導率、高電導率和高塞貝克系數(shù)，但實際上這幾個因素間彼此也有影響，由一品質因數(shù)Z限定。熱像儀不僅僅能測溫，更重要是可以進行快速篩查！因為在人群密集場所，首先需要快速找到發(fā)熱人員，速度，效率優(yōu)先，將人員找到后再單獨做測溫。