在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。應(yīng)該制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。

以“零缺陷”為生產(chǎn)目標(biāo)，設(shè)置SMT貼片加工質(zhì)量過程控制點(diǎn)。

質(zhì)量過程控制點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實(shí)的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識(shí)，為及時(shí)規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動(dòng)力。為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。因此，對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來料檢驗(yàn)和管理制度。

貼片電感和貼片電阻的區(qū)分：根據(jù)外形判斷——電感的外形有多邊形狀，而電阻基本以長(zhǎng)方形為主。當(dāng)需要區(qū)分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時(shí)，一般認(rèn)定為電感。測(cè)量電阻數(shù)值——電感的電阻值比較小，電阻的電阻值相對(duì)大些。

貼片電容和貼片電阻的區(qū)分：看顏色——貼片電容多為灰色、青灰色、黃色，通常為比硬紙殼稍淺的黃色。有的貼片電容上沒有印字，主要是其經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而成，導(dǎo)致無法在其表面印字。看標(biāo)志——貼片電容在電路中的符號(hào)為“C”，貼片電阻的符號(hào)為“R”。

SMT貼片加工工藝的發(fā)展

SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；紅膠工藝對(duì)SMT操作工藝的具體要求的內(nèi)容請(qǐng)?jiān)敿?xì)閱讀以下內(nèi)容：SMT操作工藝構(gòu)成要素和簡(jiǎn)化流程：—>。四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。

隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測(cè)，返修技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)仍在不斷完善之中。