Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領(lǐng)域，近些年P(guān)arylene應(yīng)用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細(xì)尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進(jìn)行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強(qiáng)的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細(xì)孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護(hù)涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應(yīng)力，對工件能進(jìn)行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

派瑞林parylene涂層在領(lǐng)域的特性

派瑞林涂層，不僅電性能，防護(hù)性能好，而且生物相溶性也好，它已通過美國FDA論證，滿足美國藥典生物材料VI類標(biāo)準(zhǔn)，被列為是一種可以在體內(nèi)長期植入使用的生物材料。 派瑞林parylene涂層在領(lǐng)域的特性：可以抗酸堿腐蝕，可以抗溶解（在普通的溶劑中不會被溶解），抗凍性能強(qiáng)（低至-200℃），具有的屏障效果（低氣體滲透性），可靠性強(qiáng)，具有極高的絕緣強(qiáng)度，采用Parylene進(jìn)行涂層，可得到均勻一致，透明且極薄的膜層，能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊、裂縫，經(jīng)濟(jì)清潔、工序簡單、速度快、批量處理能力強(qiáng)等

       Parylene的熱分解起源于苯環(huán)兩側(cè)的C-C鍵，通過將二上的H原子替換為F原子，就得到HT型Parylene，目前還未商品化，但HT型所擁有的大于420的使用溫度和的介電常數(shù)，使其在航空及半導(dǎo)體領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。

      Parylene采用了一種獨(dú)特的化學(xué)氣相沉積工藝（CVD）。CVD工藝早應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)的外延生長，整個過程是氣態(tài)反應(yīng)，又在真空條件下進(jìn)行，因而可以獲得非常均勻的涂層，達(dá)到其它方法難以實(shí)現(xiàn)的同形性。