用對無鉛波峰焊機的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。此形勢倒逼企業(yè)迫切需要生產(chǎn)方式大升級，而自動化生產(chǎn)這無疑是一條“生路”。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴重。

無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現(xiàn)象，溫度越高熔蝕性越嚴重，而且無鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統(tǒng)的不銹鋼鍋膽進行鉛焊，大約三個月就會發(fā)生漏鍋現(xiàn)象。因此要求無鉛波峰焊機的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽， 由于鉛焊料的浸潤性差，工藝窗口小，焊接時為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。自動化焊接主要用于等行業(yè)的自動焊錫作業(yè)，焊接品質(zhì)穩(wěn)定、提升效率是自動焊接所選設備。

小型回流焊特點：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進口鎳烙發(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強制熱風循環(huán)結構系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”；

采用進口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達，運風平穩(wěn)，震動小，噪音低；

傳動系統(tǒng)采用調(diào)速馬達，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運行平穩(wěn)；

采用立滾輪結構及托平支撐，運行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開關保護功能，停機后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；五、已經(jīng)設置好的無鉛波峰焊機溫曲線重要參數(shù)入要修改需經(jīng)工程師確認并存檔才可使用。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。

　在工作時焊點不要過于飽合，錫點過大容易和旁邊的焊點相互斷路。而且在自動焊錫機工作時千萬不要過于省錫，這樣會經(jīng)常導致虛焊(飯都吃不飽哪里來的力氣工作)。正確使用自動焊錫機的焊點是處于三四點的中間`，焊錫應該要與元件腳呈小半圓形，不飽和也不省錫，這樣看上去，焊點對焊件接觸是良好的，焊出來的韓錫點也是整齊的。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。自動焊錫機應使用可以調(diào)試溫度的烙鐵;烙鐵頭不用之時，烙鐵嘴上是有一定量的錫，不可以把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上，海綿需要保持一定的水分，使海綿一整天都濕潤，拿起烙鐵開始使用時應該清潔烙鐵嘴。