為電路板鍍錫?

也許你剛剛完成項(xiàng)目中電路板的蝕刻環(huán)節(jié)，一切看起來(lái)很成功。但你也會(huì)知道，隨著時(shí)間的推移，電路板上的銅走線(xiàn)會(huì)慢慢變黑、變綠。本文將介紹一種在電路板的銅走線(xiàn)上鍍錫的簡(jiǎn)單方法。如果你已經(jīng)準(zhǔn)備好所有材料，那就再好不過(guò)了！

準(zhǔn)備好焊料、助焊劑、焊芯以及助焊劑清潔劑之后，銅鍍錫價(jià)格，就可以進(jìn)行下一步操作了。如果你的材料不全，我會(huì)在本文末尾附上零件清單，以便你準(zhǔn)備相關(guān)材料。

首先將焊料助焊劑涂在裸板上——請(qǐng)務(wù)必涂抹充足的劑量。然后在一條吸錫帶上鍍上一些焊料。確保吸錫帶上有足夠的焊料。

電鍍硬鉻時(shí)如何去除鐵雜質(zhì)呢？

前面我們介紹過(guò)鐵雜質(zhì)對(duì)于鍍鉻液的污染以及會(huì)出現(xiàn)的狀況，那么對(duì)于我們操作人員在平時(shí)的電鍍過(guò)程中應(yīng)該樣去除這些鐵雜志呢？現(xiàn)在就幫大家整理了三種方法。

那么如果鍍液已被鐵離子造成污染，可以做以下的處理：

1、稀釋法，根據(jù)Fe3 的含量，使其沖稀后的Fe3 的濃度降到5g／L以下，然后根據(jù)化驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充鉻酐和硫酸。

2、離子交換法，目前比較常用的是強(qiáng)酸性陽(yáng)離子交換樹(shù)脂，由于鉻酸含量較高，在進(jìn)入樹(shù)脂之前需要稀釋到80g／L以下方可進(jìn)行，以免破壞榭脂。

3、隔離電解法，將溶液注入陰極室電解處理，將Cr6 還原成Cr3 ，作用就是使溶液的pH值升高，金銀銅電鍍批發(fā)，使鐵等金屬離子生成氫氧化物沉淀，過(guò)濾和去除，含有Cr3 的溶液通過(guò)電滲析進(jìn)入陽(yáng)極室進(jìn)行電解，使Cr3 氧化成Cr6 ，pH值降低，這種方法，處理徹底。

鑄鋼件通常需要進(jìn)行鍍鋅處理，在電鍍過(guò)程中，氫易于析出，造成嚴(yán)重析氫，不利于金屬離子在工件表面沉積，鍍層容易脫皮、需專(zhuān)門(mén)的前處理工序。

1．鑄鋼件基材成分及前處理

鑄鋼件為ZG270-500鑄鋼件，金銀銅電鍍批發(fā)，其成分(均為質(zhì)量分?jǐn)?shù))為:0．40%C、0．50%Si、0．90%Mn、0．04%P與S、98．16?。

鑄鋼件首先進(jìn)行防滲出預(yù)處理，然后進(jìn)行除油：5?8除油王，θ為50～55℃，t為5-10min化學(xué)除油處理及陽(yáng)極電解除油，酸洗除銹：鹽酸15%，金銀銅電鍍，多功能酸洗添加劑1.5%，室溫，t為1～2min，預(yù)浸后不水洗直接鍍鋅。

鉀鹽鍍鋅溶液配方如下：

KCl  240g/L  ZnCl2  50g/L  硼酸  30g/L　LAN―919  18ml/L  室溫 PH  5.6～5.8  Jκ1.0A/dm2

電鍍20～30min，鑄鋼件表面形成均勻的鋅鍍層。電鍍后處理：出光―R·G135三價(jià)鉻藍(lán)白鈍。

堿性鋅溶液配方如下：

NaOH  140g/L  氧化鋅  120g/L  RG―2005開(kāi)缸劑  10ml/L  RG―2005光亮劑  2ml/L  室溫  Jκ  1.5A/dm2  電鍍30min，鑄鋼件表面形成均勻的鋅鍍層。電鍍后處理：出光―R·G165三價(jià)鉻彩鈍。