通常用循環(huán)熱風烤箱或熱風道將墨膜內的稀釋劑“趕”出去。正確掌握烘烤溫度和烘烤時間非常重要，若溫度低和時間短，膜內的溶劑揮發(fā)不掉，曝光時粘菲林，顯影時膜不牢;如果溫度過高或烘烤時間過長，由于感光樹脂產生熱交聯(lián)反應，部分雙鍵被打開，已形成網狀結構，當曝光時已失去光化學反應機能，造成感度下降;顯影時，因未曝光部分已形成網狀結構，不溶于稀堿溶液，造成顯影難。

一種將材料使用化學反應或物理撞擊作bai用而移除的技術。通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

顯影時，通過感光鼓和顯影輥之間的電場作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區(qū)域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。多用在數碼復合機與激光打印機中。

否則產品圖案就會出現歪斜現象，從而產生不良品，而菲林也要定期檢查，不能出現折疊現象,否則也會出現不良品。來料檢驗當接到客戶需要加工的工件時，首先我們要經過檢查，也就是我們目前IQC工序所要做的工作，把接到客戶的加工工件抹干凈，然后進行仔細檢驗，把來料中存在的不良品剔除出來，保證投入的產品是良品。你不來看看嗎？


多年來，人們總是認為電路板層數越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來，多層板之間的成本差別已經大大減小。在開始設計時盡量采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設計臨近結束時才發(fā)現有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被添加新層。在設計之前認真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。