層間布線方向應(yīng)該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減少信號(hào)間的干擾。

增加接地的覆銅可以減小信號(hào)間的干擾。

對重要的信號(hào)線進(jìn)行包地處理，可以顯著提高該信號(hào)的抗干擾能力，當(dāng)然還可以對干擾源進(jìn)行包地處理，使其不能干擾其他信號(hào)。

信號(hào)走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。

去耦電容。在集成電路的電源段跨接去耦電容。

數(shù)字地、模擬地連接公共地線時(shí)要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有線的高頻鐵氧體磁珠。

阻焊厚度：阻抗與其成反比。對于特性阻抗板，有的是不需要印阻焊的，如天線微帶板等，但是有些板是需要印阻焊的。印制板在絲印前后的

阻抗值是不同的，故這也是一個(gè)需要考慮的參數(shù)，也需要向PCB 制造商了解，且印在線路上的阻焊與印在基材上的阻焊的厚度是不同的。

上述3個(gè)主要的參數(shù)，影響的是介質(zhì)厚度，其次是介電常數(shù)和線寬，之后是銅厚，影響較小的是阻焊厚度。

廠家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。

微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?