波峰焊爐前AOI設(shè)備硬件配置清單

爐后AOI波峰焊的額預(yù)熱途徑

目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)有效的熱量傳遞方法。

爐前AOI焊盤的設(shè)計(jì)

焊盤設(shè)計(jì)要符合波峰焊要求， 金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。 反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。 波高度不夠。不能使印制板對(duì)焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。 波高度般控制在印制板厚度的2/3處。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°。

波峰焊爐前爐后檢測(cè)AOI工作原理

AOI的基本工作原理

AOI檢測(cè)過(guò)程：通過(guò)光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像；通過(guò)圖像處理部分來(lái)分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因?yàn)楦鞣N缺陷需要不同的計(jì)算方法用計(jì)算機(jī)進(jìn)行計(jì)算和判斷。

計(jì)算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角。

焊點(diǎn)檢測(cè)

(1)二維檢測(cè)。只能檢測(cè)平面，要檢測(cè)高度還需要輔助。

(2)采用頂部和底部光配合檢測(cè)，元器件部分燈光反射到攝像機(jī)，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元器件部分的影像。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí)元器件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到攝像機(jī)即用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影像。

編程

通過(guò)文件導(dǎo)入程序或自編程序。