貼片機作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。安全地操作貼片機基本的就是操作者應(yīng)有準確的判斷，應(yīng)遵循以下的基本安全規(guī)則:

1. 機器操作者應(yīng)接受正確方法下的操作培訓。

2. 檢查機器，更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時應(yīng)關(guān)電源(對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進行。

3. 確使"讀坐標"和進行調(diào)整機器時YPU(編程部件)在你手中以隨時停機動作。

貼片機的貼裝效率、精度與貼裝功能直是相互矛盾的，新型貼片機直在努力朝高速、高精密、多功能方向發(fā)展。因為表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷調(diào)整。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對貼片機的要求越來越高。美和法的貼片機為了提高貼裝效率采用了“飛行檢測”技術(shù)，貼片頭吸片后邊運行邊檢測，以提高貼片機的貼裝效率。

貼片壓力是另一個需要控制的關(guān)鍵因素。對于片狀元件和帶引腳的IC而言，貼片壓力控制不當，會導致元件損壞，錫膏壓塌，元件下出現(xiàn)錫珠，還有可能導致元件位置偏移，例如，貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150～300g。

對異型插件元件而言（多功能機），壓力過小將導致元件無法嵌入定位孔中，如手機屏蔽蓋和電腦主板連接頭的貼裝生產(chǎn)，特殊情況下，需要的大壓力可能達到2.5～5.0kg。