SMT便于拆裝：SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)中還有頗具特色的一點(diǎn)，就是便于拆裝。鋼網(wǎng)的框架尺寸要求(550MM*650MM370MM*470MM等，主要是根據(jù)印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品的規(guī)格而定）3。這不僅能提高生產(chǎn)效率，也使產(chǎn)品的售后服務(wù)更加簡(jiǎn)單。SMT貼片加工生產(chǎn)出的線路板都呈模塊化，組裝和拆卸都很方便，一旦產(chǎn)品銷售之后出現(xiàn)故障要維修也很容易實(shí)現(xiàn)，這就建立起了良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)?？偟膩?lái)說(shuō)，SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)很多，以上列舉的只是很少的一部分。作為新時(shí)代出現(xiàn)的新興產(chǎn)業(yè)，也作為目前流行的工藝，SMT貼片加工經(jīng)受住了市場(chǎng)的考驗(yàn)，煥發(fā)出蓬勃的生命力！

錫膏冷凍問(wèn)題，錫膏剛買回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用，相信就不用多說(shuō)了。

貼片機(jī)易損耗品的及時(shí)更換，在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無(wú)法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。

一般在SMT貼片加工正式投產(chǎn)前，貼片加工廠需要做好生產(chǎn)的各個(gè)準(zhǔn)備工作，為了使貼片加工更加順暢的生產(chǎn)，生產(chǎn)計(jì)劃安排流程及生產(chǎn)前的準(zhǔn)備就顯的至關(guān)重要了。

SMT貼片加工生產(chǎn)車間主管需按照PMC部門的周、月度計(jì)劃,結(jié)合物料供應(yīng)情況合理的安排車間計(jì)劃,并下達(dá)到車間各個(gè)線體的拉長(zhǎng)及技術(shù)員。

組長(zhǎng)及技術(shù)員根據(jù)下達(dá)的生產(chǎn)計(jì)劃，提前做好準(zhǔn)備工作，檢查是否有鋼網(wǎng)、流水號(hào)是否打印好，提前確認(rèn)BOM清單、貼片機(jī)程序、生產(chǎn)工藝等。導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素：1、印刷機(jī)工作時(shí)，沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏。物料員結(jié)合車間下達(dá)的生產(chǎn)計(jì)劃，對(duì)生產(chǎn)物料結(jié)合配料單進(jìn)行清點(diǎn)，清點(diǎn)完畢后送到各個(gè)線體，按照工藝要求提前做好錫膏、紅膠的回溫。

（1）噴錫板，噴錫具體來(lái)說(shuō)是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋，然后通過(guò)熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好；（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說(shuō)的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。因?yàn)榻陙?lái)電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化，以前使用的穿孔插件元件尺寸并沒(méi)有辦法縮小。