一六儀器 專(zhuān)業(yè)測(cè)厚儀 多道脈沖分析采集,先進(jìn)EFP算法  X射線熒光鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車(chē)電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

上照式：通常都有Z軸可移動(dòng)，所以可對(duì)形狀復(fù)雜的樣品（如凹面內(nèi)）做定位并且測(cè)試，一般可定位到2mm以?xún)?nèi)的深度，如Thick800A，另外有些廠商在此基礎(chǔ)上配備了可變焦裝置，搭配先進(jìn)的算法，可定位到80mm以?xún)?nèi)的深度，如XDL237

下照式：通常都沒(méi)有Z軸可移動(dòng)，所以不可對(duì)凹面等無(wú)法直接接觸測(cè)試窗口的位置進(jìn)行定位并測(cè)試，但操作簡(jiǎn)單，造價(jià)相對(duì)低；部分廠商或款式儀器搭載變焦裝置也可測(cè)試復(fù)雜形狀樣品，同時(shí)也抬高了價(jià)格

鍍層厚度分析儀的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱(chēng)重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。

X射線和β射線法是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量，測(cè)量范圍較小，X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆

層測(cè)厚時(shí)采用。

X-RAY測(cè)厚儀特點(diǎn)

1，價(jià)格高，機(jī)種不同，價(jià)格在10萬(wàn)~100萬(wàn)左右，可測(cè)試P（磷）~U（鈾），并且支持Rohs及元素分析功能等。

 2，無(wú)損檢測(cè)，Windows操作系統(tǒng)，使用簡(jiǎn)便。操作快速，能適應(yīng)多類(lèi)鍍層，大量檢測(cè)，但體積較大，計(jì)算機(jī)除外約100000cm2，50000g左右。

3，測(cè)量厚度范圍較廣，

0.002um~100um左右，能測(cè)試5層以上膜厚，并且可以測(cè)量合金鍍層，也可分析鍍層元素和含量比。

4，測(cè)量精度高，1%左右，分辨率高，0.001um左右。

5，測(cè)頭的面積較小，對(duì)需測(cè)的樣品要求不高：0.1mmψ以下也可測(cè)量，基材厚度無(wú)要求。

6，可編程XYZ測(cè)量臺(tái)及大移動(dòng)范圍。