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發(fā)布時(shí)間:2021-04-08 21:35  
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半剝不良:如果剝不掉外皮和斷銅絲的時(shí)候,需要上下調(diào)節(jié)氣缸,半剝后退時(shí)動(dòng)作一定要快一點(diǎn)。
焊接不良:氣缸上下動(dòng)作要適當(dāng),同時(shí)端子一定要在Y型分線的中心點(diǎn),焊槍嘴的位置一定要對(duì)準(zhǔn)確,也要注意控制焊槍嘴壓端子的力度,焊槍左右移動(dòng)速度一定要平穩(wěn),
焊接不沾錫是:用振動(dòng)盤平送時(shí),一定要清洗振動(dòng)盤,保持振動(dòng)盤干凈,同時(shí)檢查洛鐵頭的溫度是否達(dá)到要求,從而解決自動(dòng)焊錫機(jī)不沾錫的問題。
振動(dòng)盤是加工機(jī)械的輔助送料設(shè)備,振動(dòng)盤通常被稱作送料裝置,振動(dòng)盤的工作原理就是通過變頻器、電機(jī)、進(jìn)行原料的自動(dòng)輸送,振動(dòng)盤能夠把無序的工件排列自動(dòng)輸送到下一個(gè)工序,是自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)不可缺少的一個(gè)部件,那么振動(dòng)盤要如何進(jìn)行安裝和維護(hù)了?在振動(dòng)盤出口與對(duì)件相接時(shí)要留有一定的間隙,以免影響振動(dòng)盤功能。振動(dòng)盤高度及水平調(diào)整好之后,將下座緊固在支架或固定板上。
根據(jù)你焊的材料反復(fù)調(diào)試,不同的材料需要不同的功率,不同的功率耗電量也不同。根據(jù)你需要的溫度調(diào)好功率然后再根據(jù)你個(gè)人的習(xí)慣微調(diào)一下就可以了。覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。